Very Large Scale Integration (VLSI): Fundamentals and Applications: Springer Series in Electronics and Photonics, cartea 5
Editat de D. F. Barbeen Limba Engleză Paperback – 22 apr 2012
Din seria Springer Series in Electronics and Photonics
-
Preț: 377.70 lei - 15%
Preț: 619.29 lei - 15%
Preț: 638.07 lei - 15%
Preț: 623.70 lei -
Preț: 379.38 lei -
Preț: 381.55 lei - 15%
Preț: 620.55 lei -
Preț: 377.24 lei -
Preț: 368.38 lei -
Preț: 371.97 lei -
Preț: 382.49 lei - 15%
Preț: 618.34 lei - 18%
Preț: 702.09 lei - 18%
Preț: 953.95 lei - 15%
Preț: 613.49 lei -
Preț: 378.92 lei - 15%
Preț: 616.28 lei - 15%
Preț: 612.85 lei -
Preț: 384.66 lei -
Preț: 369.60 lei -
Preț: 383.93 lei - 15%
Preț: 621.34 lei - 15%
Preț: 608.90 lei -
Preț: 371.97 lei - 15%
Preț: 616.95 lei -
Preț: 395.23 lei -
Preț: 383.47 lei -
Preț: 375.65 lei - 15%
Preț: 617.39 lei - 15%
Preț: 617.39 lei - 18%
Preț: 951.20 lei
Preț: 616.77 lei
Preț vechi: 725.62 lei
-15%
Puncte Express: 925
Carte tipărită la comandă
Livrare economică 11-25 august
Livrare prin curier în România Termenul estimat este afișat lângă disponibilitate.
Transport gratuit pentru acest produs Plată online sau ramburs, în funcție de opțiunile comenzii.
Retur gratuit în 14 zile Comandă securizată și suport în română.
Specificații
ISBN-13: 9783642886423
ISBN-10: 3642886426
Pagini: 320
Ilustrații: XII, 304 p.
Dimensiuni: 155 x 235 x 17 mm
Greutate: 0.45 kg
Ediția:2nd ed. 1982. Softcover reprint of the original 2nd ed. 1982
Editura: Springer Berlin, Heidelberg
Colecția Springer
Seria Springer Series in Electronics and Photonics
Locul publicării:Berlin, Heidelberg, Germany
ISBN-10: 3642886426
Pagini: 320
Ilustrații: XII, 304 p.
Dimensiuni: 155 x 235 x 17 mm
Greutate: 0.45 kg
Ediția:2nd ed. 1982. Softcover reprint of the original 2nd ed. 1982
Editura: Springer Berlin, Heidelberg
Colecția Springer
Seria Springer Series in Electronics and Photonics
Locul publicării:Berlin, Heidelberg, Germany
Public țintă
ResearchCuprins
1. Introduction.- 1.1 Outlook.- 1.2 Scope of this Volume.- 1.3 Summary.- References.- 2. VLSI Device Fundamentals.- 2.1 Fundamentals of VLSI Device Improvements.- 2.2 Problem Areas for VLSIC’s.- 2.3 Small-Geometry MOS Anomalies.- 2.4 VLSIC Projections.- 2.5 Conclusions.- References.- 3. Advanced Lithography.- 3.1 Optical Lithography.- 3.2 Electron Lithography.- 3.3 X-Ray Lithography.- 3.4 Ion Lithography.- 3.5 Conclusion.- References.- 4. Computer Aided Design for VLSI.- 4.1 What is Computer Aided Design?.- 4.2 History.- 4.3 State-of-the-Art.- 4.4 Perspective.- 4.5 Management of Complexity.- 4.6 Structured Design.- 4.7 Functional Design Tools.- 4.8 Physical Design Tools.- 4.9 Design Management.- 4.10 Conclusion.- References.- 5. GaAs Digital Integrated Circuits for Ultra High Speed LSI/VLSI.- 5.1 Performance Advantages Expected for GaAs ICs.- 5.2 Circuit Approaches for GaAs Digital Logic ICs.- 5.3 GaAs Integrated Circuits: Fabrication Technology.- 5.4 Performance Results for GaAs Digital ICs.- 5.5 Summary, Conclusions and Projections.- Appendix: Nonlinear Switching Analysis for PD?d.- Dependence on ?d and FET K-Value.- References.- 6. VLSI Architecture.- 6.1 VLSI Technology Basis.- 6.2 VLSI Device Architecture.- 6.3 VLSI System Architecture.- 6.4 VLSI Architecture Case Study.- 6.5 Conclusion.- References.- 7. VLSI Applications and Testing.- 7.1 VLSI Applications.- 7.2 VLSI Testing.- 7.3 Conclusion.- References.- 8. VHSIC Technology and Systems.- 8.1 IC Progress.- 8.2 Throughput Capacity.- 8.3 Defense Systems.- 8.4 The VHSIC Program.- 8.5 Example Brassboard Systems.- 8.6 Scaling to Smaller Dimensions: Benefits and Barriers.- 8.7 Computer-Aided Design.- 8.8 Testing.- 8.9 Substrates.- 8.10 Summary.- References.- 9. VLSI in Other Countries.- 9.1 Past Major Semiconductor Programs.- 9.2 Present National Semiconductor Programs.- 9.3 Future Prospects.- References.- Additional References.- Additional References.