Ion Implantation Techniques: Lectures given at the Ion Implantation School in Connection with Fourth International Conference on Ion Implantation: Equipment and Techniques Berchtesgaden, Fed. Rep. of Germany, September 13–15, 1982: Springer Series in Electronics and Photonics, cartea 10
Editat de H. Ryssel, H. Glawischnigen Limba Engleză Paperback – 7 dec 2011
Din seria Springer Series in Electronics and Photonics
-
Preț: 374.71 lei - 15%
Preț: 628.56 lei - 15%
Preț: 623.70 lei -
Preț: 376.17 lei -
Preț: 378.21 lei - 15%
Preț: 620.55 lei -
Preț: 374.34 lei -
Preț: 366.02 lei -
Preț: 369.53 lei -
Preț: 379.31 lei - 15%
Preț: 618.34 lei - 18%
Preț: 702.09 lei - 18%
Preț: 953.95 lei - 15%
Preț: 613.49 lei -
Preț: 375.81 lei - 15%
Preț: 616.28 lei - 15%
Preț: 612.85 lei -
Preț: 381.19 lei -
Preț: 380.09 lei -
Preț: 367.33 lei -
Preț: 380.46 lei - 15%
Preț: 621.34 lei - 15%
Preț: 608.90 lei -
Preț: 369.36 lei - 15%
Preț: 616.95 lei -
Preț: 377.12 lei -
Preț: 380.09 lei -
Preț: 375.65 lei - 15%
Preț: 616.77 lei - 15%
Preț: 617.39 lei - 15%
Preț: 617.39 lei - 18%
Preț: 951.20 lei
Preț: 619.29 lei
Preț vechi: 728.58 lei
-15%
Puncte Express: 929
Preț estimativ în valută:
109.48€ • 131.31$ • 95.17£
109.48€ • 131.31$ • 95.17£
Carte tipărită la comandă
Livrare economică 13-27 martie
Specificații
ISBN-13: 9783642687815
ISBN-10: 3642687814
Pagini: 392
Ilustrații: XII, 374 p.
Dimensiuni: 152 x 229 x 21 mm
Greutate: 0.52 kg
Ediția:Softcover reprint of the original 1st ed. 1982
Editura: Springer Berlin, Heidelberg
Colecția Springer
Seria Springer Series in Electronics and Photonics
Locul publicării:Berlin, Heidelberg, Germany
ISBN-10: 3642687814
Pagini: 392
Ilustrații: XII, 374 p.
Dimensiuni: 152 x 229 x 21 mm
Greutate: 0.52 kg
Ediția:Softcover reprint of the original 1st ed. 1982
Editura: Springer Berlin, Heidelberg
Colecția Springer
Seria Springer Series in Electronics and Photonics
Locul publicării:Berlin, Heidelberg, Germany
Public țintă
ResearchCuprins
I Machine Aspects of Ion Implantation.- Ion Implantation System Concepts.- Ion Sources.- Faraday Cup Designs for Ion Implantation.- Safety and Ion Implanters.- II Ion Ranges in Solids.- The Stopping and Range of Ions in Solids.- The Calculation of Ion Ranges in Solids with Analytic Solutions.- Range Distributions.- III Measuring Techniques and Annealing.- Electrical Measuring Techniques.- Wafer Mapping Techniques for Characterization of Ion Implantation Processing.- Non-Electrical Measuring Techniques.- Annealing and Residual Damage.- IV Appendix: Modern Ion Implantation Equipment TM.- Evolution and Performance of the Nova NV-10 Predep™ Implanter.- Ion Implantation Equipment from Veeco.- The Series III A and IIIX Ion Implanters.- Standard High-Voltage Power Supplies for Ion Implantation.- The IONMICROPROBE A-DIDA 3000-30 for Dopant Depth Profiling and Impurity Bulk Analysis.- List of Contributors.