Ion Implantation Techniques: Lectures given at the Ion Implantation School in Connection with Fourth International Conference on Ion Implantation: Equipment and Techniques Berchtesgaden, Fed. Rep. of Germany, September 13–15, 1982: Springer Series in Electronics and Photonics, cartea 10
Editat de H. Ryssel, H. Glawischnigen Limba Engleză Paperback – 7 dec 2011
Din seria Springer Series in Electronics and Photonics
-
Preț: 377.70 lei - 15%
Preț: 638.07 lei - 15%
Preț: 623.70 lei -
Preț: 379.38 lei -
Preț: 381.55 lei - 15%
Preț: 620.55 lei -
Preț: 377.24 lei -
Preț: 368.38 lei -
Preț: 371.97 lei -
Preț: 382.49 lei - 15%
Preț: 618.34 lei - 18%
Preț: 702.09 lei - 18%
Preț: 953.95 lei - 15%
Preț: 613.49 lei -
Preț: 378.92 lei - 15%
Preț: 616.28 lei - 15%
Preț: 612.85 lei -
Preț: 384.66 lei -
Preț: 369.60 lei -
Preț: 383.93 lei - 15%
Preț: 621.34 lei - 15%
Preț: 608.90 lei -
Preț: 371.97 lei - 15%
Preț: 616.95 lei -
Preț: 380.36 lei -
Preț: 383.47 lei -
Preț: 375.65 lei - 15%
Preț: 616.77 lei - 15%
Preț: 617.39 lei - 15%
Preț: 617.39 lei - 18%
Preț: 951.20 lei
Preț: 619.29 lei
Preț vechi: 728.58 lei
-15%
Puncte Express: 929
Carte tipărită la comandă
Livrare economică 20 iulie-03 august
Livrare prin curier în România Termenul estimat este afișat lângă disponibilitate.
Transport gratuit pentru acest produs Plată online sau ramburs, în funcție de opțiunile comenzii.
Retur gratuit în 14 zile Comandă securizată și suport în română.
Specificații
ISBN-13: 9783642687815
ISBN-10: 3642687814
Pagini: 392
Ilustrații: XII, 374 p.
Dimensiuni: 152 x 229 x 21 mm
Greutate: 0.52 kg
Ediția:Softcover reprint of the original 1st ed. 1982
Editura: Springer Berlin, Heidelberg
Colecția Springer
Seria Springer Series in Electronics and Photonics
Locul publicării:Berlin, Heidelberg, Germany
ISBN-10: 3642687814
Pagini: 392
Ilustrații: XII, 374 p.
Dimensiuni: 152 x 229 x 21 mm
Greutate: 0.52 kg
Ediția:Softcover reprint of the original 1st ed. 1982
Editura: Springer Berlin, Heidelberg
Colecția Springer
Seria Springer Series in Electronics and Photonics
Locul publicării:Berlin, Heidelberg, Germany
Public țintă
ResearchCuprins
I Machine Aspects of Ion Implantation.- Ion Implantation System Concepts.- Ion Sources.- Faraday Cup Designs for Ion Implantation.- Safety and Ion Implanters.- II Ion Ranges in Solids.- The Stopping and Range of Ions in Solids.- The Calculation of Ion Ranges in Solids with Analytic Solutions.- Range Distributions.- III Measuring Techniques and Annealing.- Electrical Measuring Techniques.- Wafer Mapping Techniques for Characterization of Ion Implantation Processing.- Non-Electrical Measuring Techniques.- Annealing and Residual Damage.- IV Appendix: Modern Ion Implantation Equipment TM.- Evolution and Performance of the Nova NV-10 Predep™ Implanter.- Ion Implantation Equipment from Veeco.- The Series III A and IIIX Ion Implanters.- Standard High-Voltage Power Supplies for Ion Implantation.- The IONMICROPROBE A-DIDA 3000-30 for Dopant Depth Profiling and Impurity Bulk Analysis.- List of Contributors.