VLSI Technology: Fundamentals and Applications: Springer Series in Electronics and Photonics, cartea 12
Editat de Yasuo Taruien Limba Engleză Paperback – 10 dec 2011
Din seria Springer Series in Electronics and Photonics
-
Preț: 377.70 lei - 15%
Preț: 619.29 lei - 15%
Preț: 638.07 lei -
Preț: 379.38 lei -
Preț: 381.55 lei - 15%
Preț: 620.55 lei -
Preț: 377.24 lei -
Preț: 368.38 lei -
Preț: 371.97 lei -
Preț: 382.49 lei - 15%
Preț: 618.34 lei - 18%
Preț: 702.09 lei - 18%
Preț: 953.95 lei - 15%
Preț: 613.49 lei -
Preț: 378.92 lei - 15%
Preț: 616.28 lei - 15%
Preț: 612.85 lei -
Preț: 384.66 lei -
Preț: 369.60 lei -
Preț: 383.93 lei - 15%
Preț: 621.34 lei - 15%
Preț: 608.90 lei -
Preț: 371.97 lei - 15%
Preț: 616.95 lei -
Preț: 380.36 lei -
Preț: 383.47 lei -
Preț: 375.65 lei - 15%
Preț: 616.77 lei - 15%
Preț: 617.39 lei - 15%
Preț: 617.39 lei - 18%
Preț: 951.20 lei
Preț: 623.70 lei
Preț vechi: 733.77 lei
-15%
Puncte Express: 936
Carte tipărită la comandă
Livrare economică 13-27 iulie
Livrare prin curier în România Termenul estimat este afișat lângă disponibilitate.
Transport gratuit pentru acest produs Plată online sau ramburs, în funcție de opțiunile comenzii.
Retur gratuit în 14 zile Comandă securizată și suport în română.
Specificații
ISBN-13: 9783642691942
ISBN-10: 3642691943
Pagini: 468
Ilustrații: XIV, 450 p.
Dimensiuni: 155 x 235 x 25 mm
Greutate: 0.65 kg
Ediția:Softcover reprint of the original 1st ed. 1986
Editura: Springer Berlin, Heidelberg
Colecția Springer
Seria Springer Series in Electronics and Photonics
Locul publicării:Berlin, Heidelberg, Germany
ISBN-10: 3642691943
Pagini: 468
Ilustrații: XIV, 450 p.
Dimensiuni: 155 x 235 x 25 mm
Greutate: 0.65 kg
Ediția:Softcover reprint of the original 1st ed. 1986
Editura: Springer Berlin, Heidelberg
Colecția Springer
Seria Springer Series in Electronics and Photonics
Locul publicării:Berlin, Heidelberg, Germany
Public țintă
ResearchCuprins
1. lntroduction.- 1.1 The Significance of Semiconductor Integrated Circuits.- 1.2 Prospects of High-Density Integration.- 1.3 Device Dimensions and Density of Integration.- 1.4 Outline of the Microfabrication Technology.- 2. Electron Beam Lithography.- 2.1 Background.- 2.2 Components for Electron-Beam Lithography.- 2.3 Software for Electron-Beam Lithography.- 2.4 Wafer and Writing Systems.- 3. Pattern Replication Technology.- 3.1 UV Replication Technologies.- 3.2 Deep-UV Projection System.- 3.3 X-Ray Lithography.- 3.4 Electron-Beam Projection.- 3.5 Radiation-Sensitive Resist for Microfabrication.- 4. Mask Inspection Technology.- 4.1 Principles of Mask Inspection.- 4.2 Mask Inspection Systems.- 5. Crystal Technology.- 5.1 Overview.- 5.2 Impurities in Si Crystals.- 5.3 Wafer Bow and Warpage.- 5.4 Thermally Induced Microdefects.- 5.5 Epitaxial Growth.- 6. Process Technology.- 6.1 Dry Etching.- 6.2 Beam Annealing.- 6.3 Thin-Film Deposition Techniques.- 6.4 Metallization.- 6.5 Evaluation of Gate Oxide Film.- 6.6 Super Clean Environment.- 7. Fundamentals of Test and Evaluation.- 7.1 Testing and Evaluation of the Device Design.- 7.2 Device Analysis and Evaluation.- 7.3 Device Testing.- 8. Basic Device Technology.- 8.1 Background.- 8.2 Limitations for Miniaturization.- 8.3 Prediction of Device Performance Advancements.- 8.4 Examples of Device Structure.- 8.5 Device Structure.- References.