Cantitate/Preț
Produs
Total produse
Vezi coșul
Materials for Advanced Packaging de Daniel Lu

Materials for Advanced Packaging

Editat de Daniel Lu, C.P. Wong
en Limba Engleză Hardback – 30 dec 2016

Cititorul care a aplicat ideile din Semiconductor Advanced Packaging de John H. Lau va găsi în volumul de față o extindere necesară a bazei materiale, axată pe proprietățile fizico-chimice ale compușilor care permit miniaturizarea extremă. În timp ce lucrarea lui Lau pune accent pe arhitecturile de tip fan-out și chiplets, Materials for Advanced Packaging se concentrează pe substratul tehnologic: de la compuși de turnare epoxidici la adezivii de atașare a pastilei de siliciu. Ne-a atras atenția modul în care această ediție a doua integrează capitole noi dedicate electronicelor flexibile și straturilor de acoperire funcționale, precum cele anti-amprentă, esențiale pentru noua generație de dispozitive mobile.

Considerăm că abordarea este una riguros tehnică, organizată pentru a facilita tranziția de la procese consacrate la tehnologii emergente. Structura cărții urmărește o progresie logică, pornind de la tehnologiile de integrare 3D și bonding, trecând prin studiul aliajelor fără plumb și al materialelor de interfață termică, până la aplicații de nișă în biomedical și fotovoltaic. Merită menționat că editorii Daniel Lu și C.P. Wong au reușit să aducă împreună experți care tratează nu doar performanța electrică, ci și fiabilitatea mecanică a pachetelor MEMS și LED.

Această lucrare consolidează temele explorate de C.P. Wong în alte proiecte editoriale, precum Electrical Conductive Adhesives with Nanotechnologies. Dacă lucrările anterioare se concentrau pe nanotehnologie ca soluție de nișă, volumul curent o integrează într-un context industrial larg, oferind specificații clare pentru procesele de fabricație la nivel de wafer. Tonul este factual și aplicat, fiind un instrument de lucru pentru inginerul care trebuie să aleagă între diferite soluții de underfill sau tehnici de wire bonding în funcție de constrângerile termice și de spațiu ale proiectului.

Citește tot Restrânge

Preț: 178270 lei

Preț vechi: 217402 lei
-18%

Puncte Express: 2674
Paperback 135763 lei
Hardback (2) de la 108495 lei

Carte tipărită la comandă

Livrare economică 28 mai-11 iunie

 Adaugă în coș

Wish list
Gift list
Am citit!
Adaugă în listă

Specificații

ISBN-13: 9783319450971
ISBN-10: 3319450972
Pagini: 1456
Ilustrații: XVI, 969 p. 700 illus., 440 illus. in color.
Dimensiuni: 155 x 235 x 63 mm
Greutate: 1.55 kg
Ediția:2nd ed. 2017
Editura: Springer International Publishing
Colecția Springer
Locul publicării:Cham, Switzerland

De ce să citești această carte

Recomandăm această resursă profesioniștilor din industria semiconductorilor și ingineriei materialelor care au nevoie de o bază de date actualizată despre materialele de încapsulare. Veți câștiga o înțelegere profundă a modului în care adezivii conductori, materialele termice și noile straturi de protecție influențează durata de viață a dispozitivelor moderne. Este un ghid esențial pentru tranziția către electronica flexibilă și integrarea 3D.

Despre autor

Daniel Lu și C.P. Wong sunt autorități recunoscute în domeniul ingineriei materialelor electronice. C.P. Wong, în special, este cunoscut pentru cercetările sale de pionierat în domeniul polimerilor pentru aplicații electronice și al nanotehnologiei, fiind editorul unor lucrări fundamentale precum Nano-Bio- Electronic, Photonic and MEMS Packaging. Experiența sa academică și industrială se reflectă în selecția riguroasă a temelor abordate, punând accent pe soluții practice pentru eliminarea plumbului din procesele de lipire și pe dezvoltarea adezivilor conductori, teme recurente în întreaga sa carieră de editor și cercetător.

Descriere scurtă

This second edition continues to be the most comprehensive review on the developments in advanced packaging technologies. Experts in the field discuss established techniques, as well as emerging technologies, to provide readers with the most up-to-date developments in advanced packaging. Original chapters on bonding and joining techniques, nanopackaging and biomedical packaging, MEMS and wafer level chip scale packaging, and packaging materials such as lead-free solders, flip chip underfills, epoxy molding compounds, and conductive adhesives have all been updated with the latest developments in the field. New chapters have also been added on fast growing and emerging applications such as flexible and printed electronics, materials solutions to enable next generation thinner/lighter/more functional mobile devices, and functional coating for electronic devices such as anti-fingerprint coating, anti-scratch coating, and more. This book is ideal for professionals in semiconductor, digital health, and bio-medical areas as well as graduate students studying materials science and engineering.

Cuprins

3D Integration Technologies – An Overview.- Advanced Bonding/Joining Techniques.- Advanced Chip-to-Substrate Connections.- Advanced Wire Bonding Technology: Materials, Methods, and Testing.- Lead-Free Soldering.- Thin Die Fabrication and Applications to Wafer Level System Integration.- Advanced Substrates: A Materials and Processing Perspective.- Flip-Chip Underfill: Materials, Process and Reliability.- New Development Trend of Epoxy Molding Compound for Encapsulating Semiconductor Chips.- Electrically Conductive Adhesives (ECAs).- Die Attach Adhesives and Films.- Thermal Interface Materials.- Embedded Passives.- Advanced Bonding Technology Based on Nano- and Micro-metal Pastes.- Wafer Level Chip Scale Packaging.- MEMS Packaging.- LED Die Bonding.- Medical Electronics Design, Manufacturing, and Reliability.- Flexible and Printed Electronics.- Silicon Solar Cell Metallization Pastes.- Nano-metal Assisted Chemical Etching for Fabricating Semiconductor and Optoelectronic Devices.- Characterization of Copper Diffusion in Through Silicon Vias.

Notă biografică

Dr. Daniel Lu is the Vice President of Technology, Henkel Corporation in Asia Pacific. Prior to joining Henkel, he worked for the R&D department of Intel Corp (Arizona, USA) as a Sr. Scientist for 7 years. He received his MS and PhD degrees on Polymer Science and Engineering from Georgia Institute of Technology in 1996 and 2000, respectively. Dr. Lu received many awards including the IEEE/CPMT Outstanding Young Engineer Award in 2004, the IEEE ECTC best poster paper in 2007, Intel’s most patent filing in 2003-2007, etc. Dr. Lu has published more than 50 journal papers, wrote chapters for six books, and holds more than 80 US and international patents. He is the editor of the book “Materials for Advanced Packaging (2008)” and co-author of the book “Electronically Conductive Adhesives with Nanotechnologies (2009)”. He has been serving key roles in organizing international electronic packaging conferences and teaching professional development courses in these conferences. Dr. Lu is a senior member of IEEE, and an associate editor of IEEE Transactions on Advanced Packaging and Journal of Nanomaterials, and an editorial board member of Nanoscience & Nanotechnology-Asia. Dr. Lu also serves as an adjunct professor in Huazhong University of Science and Technology, and SIAT (Shenzhen Institute of Advanced Technologies), Chinese Academy of Science. Dr. Lu has more 15 years of experience in electronic packaging and is an expert in electronic packaging materials and processing.

Professor C.P. Wong is with the School of Materials Sciences and Engineering at Georgia Tech (GT) and also is the Dean of Engineering, The Chinese University of Hong Kong. Prior to joining GT, he was with AT&T Bell Laboratories for many years and was an AT&T Bell Labs Fellow. His research interests focus on the areas of material and process for electronic, photonic, MEMS, sensors, and energy harvesting and storage. He has published over 1,000 technical papers, 12 books and holds over 65 US Patents. He is a member of the US National Academy of Engineering and a Foreign Academician of the Chinese Academy of Engineering.

Textul de pe ultima copertă

This second edition continues to be the most comprehensive review on the developments in advanced electronic packaging technologies, with a focus on materials and processing. Recognized experts in the field contribute to 22 updated and new chapters that provide comprehensive coverage on various 3D package architectures, novel bonding and joining techniques, wire bonding, wafer thinning techniques, organic substrates, and novel approaches to make electrical interconnects between integrated circuit and substrates. Various chapters also address advances in several key packaging materials, including:
  •        Lead-free solders
  •         Flip chip underfills
  •         Epoxy molding compounds
  •         Conductive adhesives
  •         Die attach adhesives/films
  •         Thermal interface materials (TIMS)
  •         Materials for fabricating embedded passives including capacitors, inductors, and resistors
  •         Materials and processing aspects on wafer-level chip scale package (CSP) and MicroElectroMechanical system (MEMS)
Contributors also review new and emerging technologies such as Light Emitting Diode (LED) packaging, as well as packaging for medical devices, flexible and printed electronics, interconnection technologies for solar cells, and nano-metal assisted chemical etching. This book is ideal for professionals in semiconductor fabrication, packaging of electronic and optoelectronic devices and solar cells and medical device packaging areas as well as graduate students studying materials science and engineering or electronic packaging materials and processing.

Caracteristici

Provides a comprehensive summary of the most recent advances in materials development for advanced packaging Covers emerging technologies such as digital health, bio-medical and nano materials and process, and microelectronic and optoelectronic packaging Contains a balanced number of chapter authors from academia and industry, who are leaders in their respective fields