Yield Simulation for Integrated Circuits: The Springer International Series in Engineering and Computer Science, cartea 33
Autor D.M. Walkeren Limba Engleză Paperback – 10 dec 2010
Din seria The Springer International Series in Engineering and Computer Science
- 18%
Preț: 1177.92 lei - 18%
Preț: 921.36 lei - 20%
Preț: 615.32 lei - 20%
Preț: 621.64 lei - 20%
Preț: 618.96 lei - 24%
Preț: 847.29 lei - 20%
Preț: 622.37 lei - 20%
Preț: 950.07 lei - 20%
Preț: 621.01 lei - 18%
Preț: 903.90 lei - 20%
Preț: 950.72 lei - 18%
Preț: 919.85 lei - 15%
Preț: 621.23 lei - 18%
Preț: 913.32 lei - 18%
Preț: 1173.85 lei - 15%
Preț: 619.12 lei - 18%
Preț: 904.83 lei - 18%
Preț: 904.83 lei - 20%
Preț: 1234.64 lei - 20%
Preț: 1725.82 lei - 20%
Preț: 945.61 lei -
Preț: 381.30 lei - 20%
Preț: 610.19 lei - 18%
Preț: 1193.58 lei - 20%
Preț: 622.65 lei - 20%
Preț: 1234.18 lei - 18%
Preț: 911.89 lei - 20%
Preț: 625.45 lei - 15%
Preț: 617.25 lei - 18%
Preț: 1179.97 lei - 15%
Preț: 624.94 lei - 15%
Preț: 618.83 lei - 20%
Preț: 620.83 lei - 18%
Preț: 923.62 lei - 15%
Preț: 619.25 lei - 18%
Preț: 1180.20 lei - 18%
Preț: 912.45 lei
Preț: 945.18 lei
Preț vechi: 1181.47 lei
-20%
Puncte Express: 1418
Carte tipărită la comandă
Livrare economică 13-27 iulie
Livrare prin curier în România Termenul estimat este afișat lângă disponibilitate.
Transport gratuit pentru acest produs Plată online sau ramburs, în funcție de opțiunile comenzii.
Retur gratuit în 14 zile Comandă securizată și suport în română.
Specificații
ISBN-13: 9781441952011
ISBN-10: 1441952012
Pagini: 224
Ilustrații: XII, 209 p.
Dimensiuni: 155 x 235 x 12 mm
Greutate: 0.32 kg
Ediția:Softcover reprint of hardcover 1st ed. 1987
Editura: Springer Us
Colecția Springer
Seria The Springer International Series in Engineering and Computer Science
Locul publicării:New York, NY, United States
ISBN-10: 1441952012
Pagini: 224
Ilustrații: XII, 209 p.
Dimensiuni: 155 x 235 x 12 mm
Greutate: 0.32 kg
Ediția:Softcover reprint of hardcover 1st ed. 1987
Editura: Springer Us
Colecția Springer
Seria The Springer International Series in Engineering and Computer Science
Locul publicării:New York, NY, United States
Public țintă
ResearchCuprins
1. Introduction.- 2. Background.- 3. Defect Models.- 4. Defect Statistics.- 5. Fault Analysis.- 6. VLASIC Implementation.- 7. Redundancy Analysis System.- 8. Fabrication Data.- 9. Conclusions and Current Research.- References.