Yield Simulation for Integrated Circuits: The Springer International Series in Engineering and Computer Science, cartea 33
Autor D.M. Walkeren Limba Engleză Hardback – 30 sep 1987
| Toate formatele și edițiile | Preț | Express |
|---|---|---|
| Paperback (1) | 945.18 lei 6-8 săpt. | |
| Springer Us – 10 dec 2010 | 945.18 lei 6-8 săpt. | |
| Hardback (1) | 952.00 lei 6-8 săpt. | |
| Springer Us – 30 sep 1987 | 952.00 lei 6-8 săpt. |
Din seria The Springer International Series in Engineering and Computer Science
- 20%
Preț: 594.49 lei - 24%
Preț: 859.55 lei - 20%
Preț: 1847.13 lei - 20%
Preț: 1228.27 lei - 24%
Preț: 866.26 lei - 18%
Preț: 609.91 lei - 20%
Preț: 618.64 lei - 20%
Preț: 569.56 lei - 18%
Preț: 733.28 lei - 18%
Preț: 1177.92 lei - 18%
Preț: 927.56 lei - 20%
Preț: 621.14 lei - 18%
Preț: 911.94 lei - 20%
Preț: 621.64 lei - 15%
Preț: 612.85 lei - 20%
Preț: 618.96 lei - 18%
Preț: 912.40 lei - 20%
Preț: 619.58 lei - 20%
Preț: 950.07 lei - 20%
Preț: 621.01 lei - 18%
Preț: 910.11 lei - 20%
Preț: 956.89 lei - 18%
Preț: 919.85 lei - 20%
Preț: 620.07 lei - 15%
Preț: 617.89 lei - 18%
Preț: 913.32 lei - 18%
Preț: 1173.85 lei - 18%
Preț: 920.45 lei - 15%
Preț: 619.12 lei - 18%
Preț: 911.64 lei - 18%
Preț: 910.58 lei - 20%
Preț: 1234.64 lei
Preț: 952.00 lei
Preț vechi: 1190.00 lei
-20% Nou
Puncte Express: 1428
Preț estimativ în valută:
168.45€ • 197.80$ • 147.86£
168.45€ • 197.80$ • 147.86£
Carte tipărită la comandă
Livrare economică 27 ianuarie-10 februarie 26
Preluare comenzi: 021 569.72.76
Specificații
ISBN-13: 9780898382440
ISBN-10: 0898382440
Pagini: 209
Ilustrații: XII, 209 p.
Dimensiuni: 156 x 234 x 19 mm
Greutate: 0.51 kg
Ediția:1987
Editura: Springer Us
Colecția Springer
Seria The Springer International Series in Engineering and Computer Science
Locul publicării:New York, NY, United States
ISBN-10: 0898382440
Pagini: 209
Ilustrații: XII, 209 p.
Dimensiuni: 156 x 234 x 19 mm
Greutate: 0.51 kg
Ediția:1987
Editura: Springer Us
Colecția Springer
Seria The Springer International Series in Engineering and Computer Science
Locul publicării:New York, NY, United States
Public țintă
ResearchCuprins
1. Introduction.- 2. Background.- 3. Defect Models.- 4. Defect Statistics.- 5. Fault Analysis.- 6. VLASIC Implementation.- 7. Redundancy Analysis System.- 8. Fabrication Data.- 9. Conclusions and Current Research.- References.