Substrate Noise: Analysis and Optimization for IC Design
Editat de Edoardo Charbon, Ranjit Gharpurey, Paolo Miliozzi, Robert G. Meyer, Alberto L. Sangiovanni-Vincentellien Limba Engleză Paperback – 7 apr 2013
Substrate Noise: Analysis and Optimization for IC Design addresses the main problems posed by substrate noise from both an IC and a CAD designer perspective. The effects of substrate noise on performance in digital, analog, and mixed-signal circuits are presented, along with the mechanisms underlying noise generation, injection, and transport. Popular solutions to the substrate noise problem and the trade-offs often debated by designers are extensively discussed. Non-traditional approaches as well as semi-automated techniques to combat substrate noise are also addressed.
Substrate Noise: Analysis and Optimization for IC Design will be of interest to researchers and professionals interested in signal integrity, as well as to mixed signal and RF designers.
Preț: 618.03 lei
Preț vechi: 727.08 lei
-15%
Puncte Express: 927
Carte tipărită la comandă
Livrare economică 16-30 iulie
Livrare prin curier în România Termenul estimat este afișat lângă disponibilitate.
Transport gratuit pentru acest produs Plată online sau ramburs, în funcție de opțiunile comenzii.
Retur gratuit în 14 zile Comandă securizată și suport în română.
Specificații
ISBN-13: 9781475774399
ISBN-10: 1475774397
Pagini: 196
Ilustrații: XXII, 172 p.
Dimensiuni: 210 x 297 x 10 mm
Greutate: 0.49 kg
Ediția:Softcover reprint of the original 1st ed. 2001
Editura: Springer Us
Colecția Springer
Locul publicării:New York, NY, United States
ISBN-10: 1475774397
Pagini: 196
Ilustrații: XXII, 172 p.
Dimensiuni: 210 x 297 x 10 mm
Greutate: 0.49 kg
Ediția:Softcover reprint of the original 1st ed. 2001
Editura: Springer Us
Colecția Springer
Locul publicării:New York, NY, United States
Public țintă
ResearchCuprins
Noise Coupling Mechanisms.- Analysis and Simulation.- Substrate Modeling.- Constraint Generation.- Optimization Techniques.- Impact of Substracte on Performance.- Physical Design Guidelines.- Conclusion.