Sputtering by Particle Bombardment III: Topics in Applied Physics, cartea 64
Editat de Rainer Behrisch, Klaus Wittmaacken Limba Engleză Paperback – 23 aug 2014
Din seria Topics in Applied Physics
-
Preț: 410.68 lei - 18%
Preț: 1351.58 lei - 18%
Preț: 1497.46 lei - 18%
Preț: 752.87 lei - 18%
Preț: 702.39 lei - 24%
Preț: 780.82 lei -
Preț: 374.14 lei -
Preț: 376.01 lei - 18%
Preț: 1185.07 lei - 18%
Preț: 1176.42 lei - 18%
Preț: 1332.30 lei - 18%
Preț: 2019.84 lei - 18%
Preț: 1173.85 lei - 18%
Preț: 2015.01 lei - 18%
Preț: 918.77 lei - 18%
Preț: 1179.46 lei - 18%
Preț: 1182.17 lei - 18%
Preț: 1332.90 lei -
Preț: 380.82 lei - 18%
Preț: 1759.19 lei - 18%
Preț: 1200.83 lei - 18%
Preț: 1764.96 lei - 24%
Preț: 1274.24 lei - 18%
Preț: 927.26 lei - 18%
Preț: 906.94 lei - 18%
Preț: 912.25 lei - 18%
Preț: 1170.20 lei - 18%
Preț: 921.95 lei - 18%
Preț: 906.80 lei -
Preț: 379.88 lei - 18%
Preț: 1081.65 lei
Preț: 384.66 lei
Puncte Express: 577
Carte tipărită la comandă
Livrare economică 30 mai-13 iunie
Specificații
ISBN-13: 9783662311042
ISBN-10: 3662311046
Pagini: 436
Ilustrații: XV, 415 p. 66 illus.
Dimensiuni: 155 x 235 x 24 mm
Greutate: 0.66 kg
Ediția:Softcover reprint of the original 1st edition 1991
Editura: Springer
Colecția Topics in Applied Physics
Seria Topics in Applied Physics
Locul publicării:Berlin, Heidelberg, Germany
ISBN-10: 3662311046
Pagini: 436
Ilustrații: XV, 415 p. 66 illus.
Dimensiuni: 155 x 235 x 24 mm
Greutate: 0.66 kg
Ediția:Softcover reprint of the original 1st edition 1991
Editura: Springer
Colecția Topics in Applied Physics
Seria Topics in Applied Physics
Locul publicării:Berlin, Heidelberg, Germany
Public țintă
ResearchCuprins
Angular, energy, and mass distribution of sputtered particles.- Charged and excited states of sputtered atoms.- Surface and depth analysis based on sputtering.- Desorption of organic molecules from solid and liquid surfaces induced by particle impact.- Production of microstructures by ion beam sputtering.- Production of thin films by controlled deposition of sputtered material.