Cantitate/Preț
Produs
Total produse
Vezi coșul
Semiconductor Wafer Bonding de Q -Y Tong

Semiconductor Wafer Bonding

Autor Q -Y Tong, U. Gösele
en Limba Engleză Hardback – 7 dec 1998
Bonding - eine Technik zum "Verschweißen" von Halbleiter-Wafers ohne "Klebstoff" - wird in der Mikroelektronik, Energieelektronik, Mikromechanik, Optoelektronik und anderen Bereichen verbreitet eingesetzt. Dieser Band sammelt und systematisiert die in der Literatur verstreuten Informationen zum Wafer-Bonding; es finden sich beispielsweise Kapitel zum Bonding bei Raumtemperatur, zur Wärmebehandlung, zum Bonding ungleicher Materialien und strukturierter Wafers. (01/99)
Citește tot Restrânge

Preț: 106944 lei

Preț vechi: 117521 lei
-9%

Puncte Express: 1604

Carte tipărită la comandă

Livrare economică 15-29 iulie

Livrare prin curier în România Termenul estimat este afișat lângă disponibilitate.
Transport gratuit pentru acest produs Plată online sau ramburs, în funcție de opțiunile comenzii.
Retur gratuit în 14 zile Comandă securizată și suport în română.
 Adaugă în coș

Wish list
Gift list
Am citit!
Adaugă în listă

Specificații

ISBN-13: 9780471574811
ISBN-10: 0471574813
Pagini: 320
Dimensiuni: 161 x 240 x 22 mm
Greutate: 0.65 kg
Ediția:New.
Editura: Wiley
Locul publicării:Hoboken, United States

Public țintă

Materials Scientists and Engineers, Graduate Students and Professionals in Solid State Science and Electronics (Physics, Inorganic Chemistry, Materials Science, Electronics and Electrical Engineering).

Descriere

Though there has been a lot of scattered information on specific aspects of wafer bonding--a technique for welding semiconductor wafers together without using glue, this is one of the first practical works to bring together a broad range of information into a coherent overview of the field.