Laser Processing of Thin Films and Microstructures: Springer Series in Materials Science, cartea 3
Autor Ian W. Boyden Limba Engleză Paperback – 15 dec 2011
Din seria Springer Series in Materials Science
- 18%
Preț: 1192.17 lei - 18%
Preț: 1778.82 lei - 18%
Preț: 746.03 lei - 18%
Preț: 940.45 lei - 18%
Preț: 916.64 lei - 18%
Preț: 867.34 lei - 18%
Preț: 916.64 lei - 18%
Preț: 1209.06 lei - 18%
Preț: 1172.94 lei - 18%
Preț: 1070.93 lei - 18%
Preț: 1335.19 lei -
Preț: 416.96 lei - 24%
Preț: 967.73 lei - 18%
Preț: 914.55 lei - 18%
Preț: 966.21 lei - 15%
Preț: 616.45 lei - 18%
Preț: 912.69 lei - 15%
Preț: 622.09 lei - 24%
Preț: 901.32 lei - 24%
Preț: 1188.37 lei - 18%
Preț: 940.15 lei - 18%
Preț: 1198.46 lei - 18%
Preț: 1188.59 lei - 18%
Preț: 904.53 lei - 18%
Preț: 1941.03 lei - 15%
Preț: 618.50 lei - 18%
Preț: 1211.92 lei - 18%
Preț: 931.83 lei - 15%
Preț: 618.30 lei - 18%
Preț: 1203.21 lei - 18%
Preț: 922.34 lei - 18%
Preț: 932.82 lei - 15%
Preț: 619.71 lei - 18%
Preț: 926.25 lei
Preț: 378.44 lei
Puncte Express: 568
Carte tipărită la comandă
Livrare economică 14-28 iulie
Livrare prin curier în România Termenul estimat este afișat lângă disponibilitate.
Transport gratuit de la 400.00 lei Plată online sau ramburs, în funcție de opțiunile comenzii.
Retur gratuit în 14 zile Comandă securizată și suport în română.
Specificații
ISBN-13: 9783642831386
ISBN-10: 3642831389
Pagini: 332
Ilustrații: VIII, 320 p.
Dimensiuni: 155 x 235 x 19 mm
Greutate: 0.51 kg
Ediția:Softcover reprint of the original 1st ed. 1987
Editura: Springer
Colecția Springer Series in Materials Science
Seria Springer Series in Materials Science
Locul publicării:Berlin, Heidelberg, Germany
ISBN-10: 3642831389
Pagini: 332
Ilustrații: VIII, 320 p.
Dimensiuni: 155 x 235 x 19 mm
Greutate: 0.51 kg
Ediția:Softcover reprint of the original 1st ed. 1987
Editura: Springer
Colecția Springer Series in Materials Science
Seria Springer Series in Materials Science
Locul publicării:Berlin, Heidelberg, Germany
Public țintă
ResearchCuprins
1. Introduction.- 1.1 Historical Background.- 1.2 Advantages of Laser Technology.- 1.3 Requirements for Laser Processing.- 1.4 Outline.- 2. Interaction and Kinetics.- 2.1 Laser Excitation of Matter.- 2.2 Laser Excitation of the Gas Species.- 2.3 Interaction of Laser Radiation with Solids.- 2.4 Interactions with Surfaces and Adsorbates.- 2.5 Laser-Induced Heating.- 2.6 Nucleation and Growth.- 2.7 Chemical Reactions and Growth Rates.- 3. Experimental Considerations.- 3.1 Properties of Laser Beams.- 3.2 Spatial Resolution.- 3.3 Modes of Laser Processing.- 3.4 The Choice of Laser.- 4. Laser-Assisted Oxidation and Nitridation.- 4.1 Oxidation.- 4.2 Background and Theory.- 4.3 Metal Oxidation.- 4.4 Silicon Oxidation.- 4.5 Oxidation of Compound Semiconductors.- 4.6 Nitridation.- 4.7 Laser Curing.- 5. Passivation by Laser Annealing and Melting.- 5.1 Modes of Laser Annealing.- 5.2 Laser Annealing in Oxygen.- 5.3 Oxygen Implantation.- 5.4 Nitrogen Implantation.- 5.5 Impurity Effects.- 5.6 Laser Cleaning of Surfaces.- 6. Laser-Induced Deposition.- 6.1 Background.- 6.2 Metal Oxides.- 6.3 Silicon Oxide.- 6.4 Silicon Nitride.- 6.5 Organic Polymer Formation.- 7. Material Removal.- 7.1 Introduction and Background.- 7.2 Etching.- 7.3 Ablation.- 7.4 Trimming.- 7.5 Cutting and Drilling.- 8. Summary and Conclusions.- 8.1 Properties and Applications.- 8.2 Future Prospects.- 8.3 Postscript.- References.