Fundamentals of Semiconductor Processing Technology
Autor Badih El-Kareh, Lou N. Hutteren Limba Engleză Paperback – 25 sep 2012
Preț: 1347.57 lei
Preț vechi: 1643.38 lei
-18%
Puncte Express: 2021
Carte tipărită la comandă
Livrare economică 15-29 iulie
Livrare prin curier în România Termenul estimat este afișat lângă disponibilitate.
Transport gratuit pentru acest produs Plată online sau ramburs, în funcție de opțiunile comenzii.
Retur gratuit în 14 zile Comandă securizată și suport în română.
Specificații
ISBN-13: 9781461359272
ISBN-10: 1461359279
Pagini: 620
Ilustrații: XIII, 602 p.
Dimensiuni: 155 x 235 x 34 mm
Greutate: 0.93 kg
Ediția:Softcover reprint of the original 1st ed. 1995
Editura: Springer
Locul publicării:New York, NY, United States
ISBN-10: 1461359279
Pagini: 620
Ilustrații: XIII, 602 p.
Dimensiuni: 155 x 235 x 34 mm
Greutate: 0.93 kg
Ediția:Softcover reprint of the original 1st ed. 1995
Editura: Springer
Locul publicării:New York, NY, United States
Public țintă
ResearchCuprins
1 Semiconductor Crystals.- 1.1 Crystals and Crystallographic Orientations.- 1.2 The Silicon Crystal.- 1.3 Wafer Preparation.- 1.4 Compound Semiconductors.- 2 Thermal Oxidation and Nitridation.- 2.1 SiO2 and SiO2-Si Interface.- 2.2 Thermal Oxidation.- 2.3 Silicon Nitride.- 3 Thin Film Deposition.- 3.1 Chemical Vapor Deposition.- 3.2 Chemical-Physical Deposition Processes.- 3.3 Physical-Vapor Deposition.- 4 Lithography.- 4.1 Optical Lithography.- 4.2 Resolution Enhancement Techniques.- 4.3 Electron-Beam Lithography.- 4.4 X-Ray Lithography.- 4.5 Ion-Beam Lithography.- 5 Contamination Control and Etch.- 5.1 Clean Processes.- 5.2 Etching.- 6 Ion Implantation.- 6.1 Principle of Operation.- 6.2 Energy Loss and Range Distribution.- 6.3 Crystal Damage and Dopant Activity.- 7 Diffusion.- 7.1 Point Defects.- 7.2 Fick’s Laws.- 7.3 Non-Constant Diffusivity.- 7.4 Diffusion in Polysilicon.- 7.5 Diffusion in Insulators.- 7.6 Diffusion Sources.- 7.7 Gettering in Silicon.- 8 Contact and Interconnect Technology.- 8.1 Contact Metallurgy.- 8.2 Poly-Metal Dielectrics.- 8.3 Metal Interconnects.- 8.4 Inter-Level Dielectrics.- 8.5 Multi-Level Metals.- 8.6 Reliability Considerations.