Thermomechanical Simulation Methodologies for Advanced Semiconductor Packaging
Autor Shuye Zhang, Guoli Sunen Limba Engleză Hardback – iul 2025
Preț: 719.80 lei
Preț vechi: 877.81 lei
-18% Nou
Puncte Express: 1080
Preț estimativ în valută:
127.35€ • 148.37$ • 111.21£
127.35€ • 148.37$ • 111.21£
Carte disponibilă
Livrare economică 27 decembrie 25 - 10 ianuarie 26
Preluare comenzi: 021 569.72.76
Specificații
ISBN-13: 9781837241408
ISBN-10: 1837241406
Pagini: 199
Dimensiuni: 156 x 234 x 13 mm
Greutate: 0.46 kg
Editura: Institution of Engineering and Technology
ISBN-10: 1837241406
Pagini: 199
Dimensiuni: 156 x 234 x 13 mm
Greutate: 0.46 kg
Editura: Institution of Engineering and Technology