Thermomechanical Simulation Methodologies for Advanced Semiconductor Packaging
Autor Shuye Zhang, Guoli Sunen Limba Engleză Hardback – iul 2025
Preț: 719.80 lei
Preț vechi: 877.81 lei
-18%
Puncte Express: 1080
Preț estimativ în valută:
127.42€ • 147.100$ • 110.39£
127.42€ • 147.100$ • 110.39£
Carte disponibilă
Livrare economică 10-24 februarie
Preluare comenzi: 021 569.72.76
Specificații
ISBN-13: 9781837241408
ISBN-10: 1837241406
Pagini: 199
Dimensiuni: 156 x 234 x 13 mm
Greutate: 0.46 kg
Editura: Institution of Engineering and Technology
ISBN-10: 1837241406
Pagini: 199
Dimensiuni: 156 x 234 x 13 mm
Greutate: 0.46 kg
Editura: Institution of Engineering and Technology