Cantitate/Preț
Produs

Thermomechanical Simulation Methodologies for Advanced Semiconductor Packaging

Autor Shuye Zhang, Guoli Sun
en Limba Engleză Hardback – iul 2025

Preț: 74273 lei

Preț vechi: 90577 lei
-18%

Puncte Express: 1114

Carte disponibilă

Livrare economică 23 iulie-06 august

Livrare prin curier în România Termenul estimat este afișat lângă disponibilitate.
Transport gratuit pentru acest produs Plată online sau ramburs, în funcție de opțiunile comenzii.
Retur gratuit în 14 zile Comandă securizată și suport în română.

Specificații

ISBN-13: 9781837241408
ISBN-10: 1837241406
Pagini: 199
Dimensiuni: 156 x 234 x 13 mm
Greutate: 0.46 kg
Editura: Institution of Engineering and Technology