Thermomechanical Simulation Methodologies for Advanced Semiconductor Packaging
Autor Shuye Zhang, Guoli Sunen Limba Engleză Hardback – iul 2025
Preț: 742.73 lei
Preț vechi: 905.77 lei
-18%
Puncte Express: 1114
Carte disponibilă
Livrare economică 23 iulie-06 august
Livrare prin curier în România Termenul estimat este afișat lângă disponibilitate.
Transport gratuit pentru acest produs Plată online sau ramburs, în funcție de opțiunile comenzii.
Retur gratuit în 14 zile Comandă securizată și suport în română.
Specificații
ISBN-13: 9781837241408
ISBN-10: 1837241406
Pagini: 199
Dimensiuni: 156 x 234 x 13 mm
Greutate: 0.46 kg
Editura: Institution of Engineering and Technology
ISBN-10: 1837241406
Pagini: 199
Dimensiuni: 156 x 234 x 13 mm
Greutate: 0.46 kg
Editura: Institution of Engineering and Technology