Cantitate/Preț
Produs

ISTFA 2021

Autor Asm International
en Limba Engleză Paperback – 30 iul 2022
The theme for the 2021 conference was System-in-Package (SiP) technology. Papers include discussions on board and system level failure analysis; detecting counterfeit microelectronics; emerging failure analysis techniques and concepts; future challenges of failure analysis; and scanning probe analysis.
Citește tot Restrânge

Preț: 130148 lei

Preț vechi: 143019 lei
-9%

Puncte Express: 1952

Preț estimativ în valută:
23005 27144$ 20091£

Carte disponibilă

Livrare economică 18 martie-01 aprilie
Livrare express 03-07 martie pentru 5859 lei


Specificații

ISBN-13: 9781627084192
ISBN-10: 1627084193
Pagini: 461
Dimensiuni: 286 x 231 x 31 mm
Greutate: 1.15 kg
Editura: ASM International