The Design of a Microprocessor
Autor Wilhelm G. Spruthen Limba Engleză Paperback – 28 ian 2012
Preț: 325.79 lei
Preț vechi: 407.24 lei
-20%
Puncte Express: 489
Carte tipărită la comandă
Livrare economică 13-27 iulie
Livrare prin curier în România Termenul estimat este afișat lângă disponibilitate.
Transport gratuit de la 400.00 lei Plată online sau ramburs, în funcție de opțiunile comenzii.
Retur gratuit în 14 zile Comandă securizată și suport în română.
Specificații
ISBN-13: 9783642749186
ISBN-10: 3642749186
Pagini: 372
Ilustrații: XX, 346 p.
Dimensiuni: 170 x 242 x 20 mm
Greutate: 0.59 kg
Ediția:Softcover reprint of the original 1st ed. 1989
Editura: Springer Berlin, Heidelberg
Colecția Springer
Locul publicării:Berlin, Heidelberg, Germany
ISBN-10: 3642749186
Pagini: 372
Ilustrații: XX, 346 p.
Dimensiuni: 170 x 242 x 20 mm
Greutate: 0.59 kg
Ediția:Softcover reprint of the original 1st ed. 1989
Editura: Springer Berlin, Heidelberg
Colecția Springer
Locul publicării:Berlin, Heidelberg, Germany
Public țintă
Professional/practitionerCuprins
1. Introduction.- 1. Introduction.- 2. Logic Design.- 2.1. Design Overview.- 2.2. Processing Unit Chip.- 2.3 Timer Support.- 2.4. Memory Management Unit Chip.- 2.5. Storage Controller Chip.- 2.6. Floating Point Coprocessor.- 2.7. Bus Interface Chips.- 2.8. Clock Chip.- 2.9. Clocking.- 2.10. Processor Bus.- 2.11. Reliability, Availability, Serviceability.- 3. Logic Design Tools.- 3.1. Logic Design System Overview.- 3.2. Hardware Design Language.- 3.3. Logic Synthesis.- 3.4 Logic Synthesis Design Experience.- 3.5. Timing Analysis and Verification.- 3.6. Logic Design Verification.- 3.7. Logic Simulation.- 4. CWp Technology.- 4.1 Chip Technology Overview.- 4.2. Master Image Chip.- 4.3. VLSI Book Library and Array Macros.- 4.4. A New I/O Driver Circuit.- 4.5. Embedded Array Macros.- 4.6. Packaging.- 5. Semiconductor Technology.- 5.1. Design for Testability.- 5.2. Test and Characterization.- 5.3. Semiconductor Process / Device Design.- 5.4. Failure Analysis.- 6. Physical Design Tools.- 6.1 Physical Design Concept.- 6.2 Hierarchical Physical Design.- 6.3 Hierarchical Layout and Checking.- 6.4. Delay Calculator and Timing Analysis.- 6.5. Physical Design Experience.- 7. System Implementation.- 7.1. ES/9370 System Overview.- 7.2. High Level Microprogramming in 1370.- 7.3. System Bring-Up and Test.- 7.4. Outlook.- Authors.- References.