Print proceedings of the InterPACK International Technical Conference on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems Conference and Exhibition (IPACK2019)
Autor Asmeen Limba Engleză Paperback – 30 iun 2020
Preț: 1793.13 lei
Preț vechi: 2328.74 lei
-23% Nou
Puncte Express: 2690
Preț estimativ în valută:
317.26€ • 369.60$ • 277.04£
317.26€ • 369.60$ • 277.04£
Carte disponibilă
Livrare economică 27 decembrie 25 - 10 ianuarie 26
Livrare express 13-19 decembrie pentru 83.23 lei
Preluare comenzi: 021 569.72.76
Specificații
ISBN-13: 9780791859322
ISBN-10: 0791859320
Pagini: 836
Dimensiuni: 279 x 215 x 48 mm
Greutate: 1.88 kg
Editura: American Society of Mechanical Engineers,U.S.
ISBN-10: 0791859320
Pagini: 836
Dimensiuni: 279 x 215 x 48 mm
Greutate: 1.88 kg
Editura: American Society of Mechanical Engineers,U.S.