Cantitate/Preț
Produs

Print proceedings of the InterPACK International Technical Conference on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems Conference and Exhibition (IPACK2019)

Autor Asme
en Limba Engleză Paperback – 30 iun 2020
A printed collection of 90 full-length, peer-reviewed technical papers. Topics include Autonomous, Hybrid, and Electric Vehicles; Energy Conversion and Storage; Flexible and Wearable Electronics; Heterogeneous Integration; Photonics and Optics; and Power Electronics.
Citește tot Restrânge

Preț: 179313 lei

Preț vechi: 232874 lei
-23% Nou

Puncte Express: 2690

Preț estimativ în valută:
31726 36960$ 27704£

Carte disponibilă

Livrare economică 27 decembrie 25 - 10 ianuarie 26
Livrare express 13-19 decembrie pentru 8323 lei

Preluare comenzi: 021 569.72.76

Specificații

ISBN-13: 9780791859322
ISBN-10: 0791859320
Pagini: 836
Dimensiuni: 279 x 215 x 48 mm
Greutate: 1.88 kg
Editura: American Society of Mechanical Engineers,U.S.