Physical and Technical Problems of SOI Structures and Devices: NATO Science Partnership Subseries: 3, cartea 4
Editat de J. -P. Colinge, Vladimir S. Lysenko, Alexei N. Nazaroven Limba Engleză Paperback – 21 oct 2012
Din seria NATO Science Partnership Subseries: 3
- 18%
Preț: 1999.30 lei -
Preț: 397.52 lei -
Preț: 394.93 lei - 18%
Preț: 1777.22 lei -
Preț: 396.68 lei - 18%
Preț: 1181.14 lei - 18%
Preț: 1771.77 lei - 15%
Preț: 617.72 lei -
Preț: 387.47 lei - 18%
Preț: 1758.43 lei -
Preț: 367.72 lei - 18%
Preț: 1176.89 lei -
Preț: 386.16 lei - 18%
Preț: 1769.80 lei -
Preț: 396.47 lei - 18%
Preț: 1186.41 lei -
Preț: 392.85 lei -
Preț: 388.78 lei -
Preț: 386.61 lei - 18%
Preț: 1178.99 lei - 18%
Preț: 1185.51 lei - 18%
Preț: 1185.50 lei - 5%
Preț: 365.47 lei - 18%
Preț: 1759.04 lei - 20%
Preț: 327.17 lei - 18%
Preț: 1177.80 lei -
Preț: 387.36 lei - 18%
Preț: 1759.19 lei - 15%
Preț: 644.75 lei - 5%
Preț: 1361.54 lei - 18%
Preț: 1189.53 lei - 18%
Preț: 1180.20 lei - 18%
Preț: 959.66 lei -
Preț: 389.12 lei - 18%
Preț: 1753.72 lei
Preț: 377.79 lei
Puncte Express: 567
Carte tipărită la comandă
Livrare economică 24 octombrie-07 noiembrie
Livrare prin curier în România Termenul estimat este afișat lângă disponibilitate.
Transport gratuit de la 400.00 lei Plată online sau ramburs, în funcție de opțiunile comenzii.
Retur gratuit în 14 zile Comandă securizată și suport în română.
Specificații
ISBN-13: 9789401040525
ISBN-10: 9401040524
Pagini: 304
Ilustrații: X, 290 p.
Dimensiuni: 160 x 240 x 17 mm
Greutate: 0.49 kg
Ediția:Softcover reprint of the original 1st ed. 1995
Editura: Springer
Colecția NATO Science Partnership Subseries: 3
Seria NATO Science Partnership Subseries: 3
Locul publicării:Dordrecht, Netherlands
ISBN-10: 9401040524
Pagini: 304
Ilustrații: X, 290 p.
Dimensiuni: 160 x 240 x 17 mm
Greutate: 0.49 kg
Ediția:Softcover reprint of the original 1st ed. 1995
Editura: Springer
Colecția NATO Science Partnership Subseries: 3
Seria NATO Science Partnership Subseries: 3
Locul publicării:Dordrecht, Netherlands
Public țintă
ResearchCuprins
Soi Materials.- Low Dose SIMOX for ULSI Applications.- Why Porous Silicon for SOI?.- Defect Engineering in SOI Films Prepared by Zone-Melting Recrystallization.- Ion Beam Processing for Silicon-on-Insulator.- Semi-Insulating Oxygen-Doped Silicon by Low Temperature Chemical Vapor Deposition for SOI Applications.- Direct Formation of Thin Film Nitride Structures by High Intensity Ion Implantation of Nitrogen into Silicon.- Stimulated Technology for Implanted SOI Formation.- Behaviour of Oxygen and Nitrogen Atoms Sequentially Implanted into Silicon.- SOI Fabrication by Silicon Wafer Bonding with the Help of Glass-Layer Fusion.- Crystallization of a-Si Films on Glasses by Multipulse-Excimer-Laser Technique.- Microzone Laser Recrystallized Polysilicon Layers on Insulator.- Soi Materials Characterization Techniques.- Electrical Characterization Techniques for Silicon on Insulator Materials and Devices.- The Defect Structure of Buried Oxide Layers in SIMOX and BESOI Structures.- IR Study of Buried Layer Structure on Different Stages of Technology.- Optical Investigation of Silicon Implanted with High Doses of Oxygen and Hydrogen Ions.- Electrical Properties of ZMR SOI Structures: Characterization Techniques and Experimental Results.- Soi Devices.- Fabrication and Characterisation of Poly-Si TFTs on Glass.- Hot Carrier Reliability of SOI Structures.- Novel TESC Bipolar Transistor Approach for a Thin-Film Silicon-on-Insulator Substrate.- Problems of Radiation Hardness of SOI Structures and Devices.- Fabrication of SIMOX Structures and IC’s Test Elements.- Low-Frequency Noise Characterization of Silicon-on-Insulator Depletion-mode p-MOSFETS.- Soi Circuits.- SOI Devices and Circuits: An Overview of Potentials and Problems.- 1.2 µm CMOS/SOI on Porous Silicon.- SOI PressureSensors Based on Laser Recrystallized Polysilicon.