Cantitate/Preț
Produs

Mitigating Tin Whisker Risks

Editat de Takahiko Kato, Carol A Handwerker, Jasbir Bath
en Limba Engleză Hardback – 23 mai 2016

Notăm cu interes faptul că Mitigating Tin Whisker Risks necesită un nivel de expertiză tehnică avansat, fiind conceput special pentru inginerii de fabricație, proiectanții de carcase electronice și cercetătorii din industriile unde fiabilitatea extremă este critică. Lectura presupune o bază solidă în știința materialelor și o înțelegere prealabilă a provocărilor ridicate de tranziția către aliajele fără plumb (lead-free).

Credem că valoarea acestui volum publicat de Wiley rezidă în echilibrul dintre rigoarea științifică a microstructurilor și aplicabilitatea industrială. Putem afirma că lucrarea depășește nivelul teoretic, oferind o examinare detaliată a modului în care geometria grăunților de suprafață și distribuția densității energiei de deformare elastică influențează apariția acestor formațiuni monocristaline. Volumul pune un accent deosebit pe utilizarea tehnicilor SEM, FIB și EBSD pentru a monitoriza în timp real evoluția „mustăților” și a „movilelor” (hillocks), oferind date concrete despre presiunea mecanică și factorii care declanșează eșecurile catastrofale în circuite.

Cititorul care a aplicat ideile din Factors Governing Tin Whisker Growth de Erika R. Crandall va găsi aici o continuare necesară prin extinderea analizei către întreg lanțul de aprovizionare și strategii de atenuare specifice fiecărei etape de producție. În timp ce lucrări precum Solder Joint Technology de King-Ning Tu tratează fiabilitatea lipiturilor la modul general, volumul coordonat de Takahiko Kato se specializează strict pe fenomenul de whiskering, oferind soluții practice de aliere pentru suprimarea creșterii acestor filamente conductoare în medii cu cerințe de înaltă siguranță.

Citește tot Restrânge

Preț: 78265 lei

Preț vechi: 86005 lei
-9%

Puncte Express: 1174

Carte tipărită la comandă

Livrare economică 28 mai-11 iunie


Specificații

ISBN-13: 9780470907238
ISBN-10: 0470907231
Pagini: 272
Dimensiuni: 161 x 240 x 19 mm
Greutate: 0.58 kg
Editura: Wiley
Locul publicării:Hoboken, United States

De ce să citești această carte

Recomandăm această lucrare profesioniștilor din sectoarele aero-spațial, militar sau medical, unde un singur scurtcircuit cauzat de mustățile de staniu poate fi fatal. Cititorul câștigă acces la studii de caz bazate pe microscopie electronică avansată și la metode validate de control al proceselor de depunere galvanică. Este un instrument tehnic esențial pentru a asigura longevitatea componentelor electronice în era post-plumb.


Despre autor

Volumul beneficiază de expertiza colectivă a unor editori de renume în domeniul electronicii. Takahiko Kato și Jasbir Bath sunt recunoscuți pentru contribuțiile lor în ingineria materialelor și procesele de fabricație a componentelor electronice. Carol A Handwerker este o figură centrală în cercetarea metalurgică, având o experiență vastă în studiul fiabilității aliajelor de lipit și al fenomenelor de difuzie la nivel microscopic. Expertiza lor combinată transformă această carte într-o referință standard pentru înțelegerea și controlul defectelor de creștere în finisajele metalice moderne.


Descriere scurtă

Discusses the growth mechanisms of tin whiskers and the effective mitigation strategies necessary to reduce whisker growth risks This book covers key tin whisker topics, ranging from fundamental science to practical mitigation strategies. The text begins with a review of the characteristic properties of local microstructures around whisker and hillock grains to identify why these particular grains and locations become predisposed to forming whiskers and hillocks. The book discusses the basic properties of tin-based alloy finishes and the effects of various alloying elements on whisker formation, with a focus on potential mechanisms for whisker suppression or enhancement for each element. Tin whisker risk mitigation strategies for each tier of the supply chain for high reliability electronic systems are also described. * Discusses whisker formation factors including surface grain geometry, crystallographic orientation-dependent surface grain boundary structure, and the localization of elastic strain/strain energy density distribution * Examines how whiskers and hillocks evolve in time through real-time studies of whisker growth with the scanning electron microscope/focused ion beaming milling (SEM/FIB) * Covers characterization methods of tin and tin-based alloy finishes such as transmission electron microscopy (TEM), scanning electron microscopy (SEM), and electron backscatter diffraction (EBSD) * Reviews theories of mechanically-induced tin whiskers with case studies using pure tin and other lead-free finishes shown to evaluate the pressure-induced tin whiskers Mitigating Tin Whisker Risks: Theory and Practice is intended for the broader electronic packaging and manufacturing community including: manufacturing engineers, packaging development engineers, as well as engineers and researchers in high reliability industries.

Notă biografică

Takahiko Kato, PhD, is a chief researcher in the Center for Technology Innovation - Materials, Research & Development Group at Hitachi Ltd, Tokyo, Japan. He is also a Guest Professor in the Center for Advanced Research of Energy and Materials at Hokkaido University in Japan. Dr. Kato has over thirty years' research experience in the areas of practical materials technology and materials science related to boiling water reactors, fusion reactors, superconductors, electrical devices, and sustainable energy devices. Carol Handwerker is the Reinhardt Schuhmann Jr. Professor of Materials Engineering at Purdue University, Indiana, US. Previously, she was chief of the Metallurgy Division at the National Institute of Standards and Technology (NIST), where she participated in the NCMS (National Center for Manufacturing Sciences) Lead-Free Solder Project, co-chaired the iNEMI Lead-Free Alloy Selection Team, and participated in the iNEMI Tin Whisker Fundamentals Project. Jasbir Bath is the owner of Bath and Associates Consultancy LLC, California, US. He has more than twenty years' experience in research, design, development, and implementation in the areas of soldering, surface mount, and packaging technologies. Bath has been chair of various iNEMI lead-free consortia involving OEMs, EMS, and component and material supplier companies on alloy selection, assembly, and rework.