Mitigating Tin Whisker Risks
Editat de Takahiko Kato, Carol A Handwerker, Jasbir Bathen Limba Engleză Hardback – 23 mai 2016
Notăm cu interes faptul că Mitigating Tin Whisker Risks necesită un nivel de expertiză tehnică avansat, fiind conceput special pentru inginerii de fabricație, proiectanții de carcase electronice și cercetătorii din industriile unde fiabilitatea extremă este critică. Lectura presupune o bază solidă în știința materialelor și o înțelegere prealabilă a provocărilor ridicate de tranziția către aliajele fără plumb (lead-free).
Credem că valoarea acestui volum publicat de Wiley rezidă în echilibrul dintre rigoarea științifică a microstructurilor și aplicabilitatea industrială. Putem afirma că lucrarea depășește nivelul teoretic, oferind o examinare detaliată a modului în care geometria grăunților de suprafață și distribuția densității energiei de deformare elastică influențează apariția acestor formațiuni monocristaline. Volumul pune un accent deosebit pe utilizarea tehnicilor SEM, FIB și EBSD pentru a monitoriza în timp real evoluția „mustăților” și a „movilelor” (hillocks), oferind date concrete despre presiunea mecanică și factorii care declanșează eșecurile catastrofale în circuite.
Cititorul care a aplicat ideile din Factors Governing Tin Whisker Growth de Erika R. Crandall va găsi aici o continuare necesară prin extinderea analizei către întreg lanțul de aprovizionare și strategii de atenuare specifice fiecărei etape de producție. În timp ce lucrări precum Solder Joint Technology de King-Ning Tu tratează fiabilitatea lipiturilor la modul general, volumul coordonat de Takahiko Kato se specializează strict pe fenomenul de whiskering, oferind soluții practice de aliere pentru suprimarea creșterii acestor filamente conductoare în medii cu cerințe de înaltă siguranță.
Preț: 782.65 lei
Preț vechi: 860.05 lei
-9%
Carte tipărită la comandă
Livrare economică 28 mai-11 iunie
Specificații
ISBN-10: 0470907231
Pagini: 272
Dimensiuni: 161 x 240 x 19 mm
Greutate: 0.58 kg
Editura: Wiley
Locul publicării:Hoboken, United States
De ce să citești această carte
Recomandăm această lucrare profesioniștilor din sectoarele aero-spațial, militar sau medical, unde un singur scurtcircuit cauzat de mustățile de staniu poate fi fatal. Cititorul câștigă acces la studii de caz bazate pe microscopie electronică avansată și la metode validate de control al proceselor de depunere galvanică. Este un instrument tehnic esențial pentru a asigura longevitatea componentelor electronice în era post-plumb.
Despre autor
Volumul beneficiază de expertiza colectivă a unor editori de renume în domeniul electronicii. Takahiko Kato și Jasbir Bath sunt recunoscuți pentru contribuțiile lor în ingineria materialelor și procesele de fabricație a componentelor electronice. Carol A Handwerker este o figură centrală în cercetarea metalurgică, având o experiență vastă în studiul fiabilității aliajelor de lipit și al fenomenelor de difuzie la nivel microscopic. Expertiza lor combinată transformă această carte într-o referință standard pentru înțelegerea și controlul defectelor de creștere în finisajele metalice moderne.