High Mobility Materials for CMOS Applications: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
Editat de Nadine Collaerten Limba Engleză Paperback – 20 iun 2018
- Addresses each of the challenges of utilizing high mobility materials for CMOS applications, presenting possible solutions and the latest innovations
- Covers the latest advances in research on heterogeneous integration, gate stack, device design and scalability
- Provides a broad overview of the topic, from materials integration to circuits
Din seria Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- 9%
Preț: 1191.03 lei - 27%
Preț: 1193.57 lei - 32%
Preț: 1052.27 lei - 9%
Preț: 1014.06 lei - 32%
Preț: 1142.77 lei - 42%
Preț: 1211.84 lei - 36%
Preț: 1158.63 lei - 9%
Preț: 1551.41 lei - 32%
Preț: 981.87 lei - 20%
Preț: 1101.90 lei - 9%
Preț: 961.02 lei - 27%
Preț: 993.97 lei - 9%
Preț: 1361.57 lei - 9%
Preț: 1180.66 lei - 27%
Preț: 992.03 lei - 9%
Preț: 1018.06 lei - 9%
Preț: 1226.99 lei - 9%
Preț: 1022.28 lei - 27%
Preț: 1592.88 lei - 27%
Preț: 1024.97 lei - 9%
Preț: 1148.57 lei - 27%
Preț: 1151.89 lei - 42%
Preț: 865.47 lei - 9%
Preț: 1424.30 lei - 9%
Preț: 1079.25 lei - 9%
Preț: 1540.20 lei - 9%
Preț: 1346.25 lei - 27%
Preț: 1010.38 lei - 27%
Preț: 932.60 lei - 27%
Preț: 714.84 lei - 9%
Preț: 973.11 lei - 9%
Preț: 1073.56 lei - 9%
Preț: 957.06 lei - 9%
Preț: 1011.69 lei - 9%
Preț: 984.80 lei - 32%
Preț: 1508.69 lei - 9%
Preț: 980.11 lei - 9%
Preț: 1251.10 lei - 32%
Preț: 1106.47 lei - 35%
Preț: 356.42 lei - 32%
Preț: 901.18 lei - 32%
Preț: 1371.55 lei - 27%
Preț: 1014.16 lei - 9%
Preț: 1205.19 lei - 8%
Preț: 339.35 lei - 27%
Preț: 928.94 lei - 27%
Preț: 991.09 lei
Preț: 1020.16 lei
Preț vechi: 1121.06 lei
-9%
Puncte Express: 1530
Carte tipărită la comandă
Livrare economică 13-27 iulie
Livrare prin curier în România Termenul estimat este afișat lângă disponibilitate.
Transport gratuit pentru acest produs Plată online sau ramburs, în funcție de opțiunile comenzii.
Retur gratuit în 14 zile Comandă securizată și suport în română.
Specificații
ISBN-13: 9780081020616
ISBN-10: 0081020619
Pagini: 384
Dimensiuni: 152 x 229 mm
Greutate: 0.52 kg
Editura: ELSEVIER SCIENCE
Seria Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
ISBN-10: 0081020619
Pagini: 384
Dimensiuni: 152 x 229 mm
Greutate: 0.52 kg
Editura: ELSEVIER SCIENCE
Seria Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
Public țintă
Materials scientist researchers and electronic engineers in research and designCuprins
1. CMOS and Beyond CMOS: Scaling Challenges2. Opportunities for high mobility materials integrated on a Si platform3. Monolithic integration of InGaAs on Si(001) substrate for Logic devices4. III-N epitaxy on Si for power electronics5. Impact of defects on the performance of high-mobility semiconductor devices6. (Si)Ge devices7. III-V Devices and Technology for CMOS8. Beyond CMOS9. Optoelectronic devices integrated on silicon10. High mobility devices for digital applications