Cantitate/Preț
Produs
Total produse
Vezi coșul
ESSDERC ’89: 19th European Solid State Device Research Conference, Berlin de Anton Heuberger

ESSDERC ’89: 19th European Solid State Device Research Conference, Berlin

Editat de Anton Heuberger, Heiner Ryssel, Peter Lange
en Limba Engleză Paperback – iul 2012
The conference ESSDERC '89 held in September 1989 in Berlin was concerned with the physics, electrical characteristics, reliability and processing of solid state devices and electronic materials. The proceedings contain all invited and contributed papers of the conference and thus becomes a state-of-the-art-report of solid state device research in Europe 1989.
Citește tot Restrânge

Preț: 41203 lei

Puncte Express: 618

Carte tipărită la comandă

Livrare economică 15-29 iulie

Livrare prin curier în România Termenul estimat este afișat lângă disponibilitate.
Transport gratuit pentru acest produs Plată online sau ramburs, în funcție de opțiunile comenzii.
Retur gratuit în 14 zile Comandă securizată și suport în română.
 Adaugă în coș

Wish list
Gift list
Am citit!
Adaugă în listă

Specificații

ISBN-13: 9783642523168
ISBN-10: 3642523161
Pagini: 996
Ilustrații: XXV, 963 p. 264 illus.
Dimensiuni: 155 x 235 x 52 mm
Greutate: 1.37 kg
Ediția:Softcover reprint of the original 1st ed. 1989
Editura: Springer Berlin, Heidelberg
Colecția Springer
Locul publicării:Berlin, Heidelberg, Germany

Public țintă

Research

Cuprins

From the Contents: Silicon and Compound Semiconductor Devices: MOS and Bipolar Structures.- New Devices, Submicron Devices.- III-V and II-VI Devices.- Quantum Well Devices and Heterostructures.- Lasers and Photodetectors.- Integrated Optoelectronics.- Sensors.- Cryogenic Devices.- Device Modelling.- Device Characterization.- Radiation Damage, Radiation Hardening.- Superconductivity in Semiconductor Devices.- Silicon and Compound Semiconductor Technology: Technology on III-V and II-VI Compounds.- Epitaxy Processes (LPE, MBE, MO-CVD,...).- Deposition Processes.- Plasma Processes.- Rapid Thermal Annealing.- Submicron Lithography.- Passivation.- Non-destructive Testing of Wafers, Layers, Devices.- Reliability and Defects.- Process Modelling.