Electromigration in ULSI Interconnections: Modeling, Analysis and Numerical Simulations: International Series on Advances in Solid State Electronics and Technology (Unnumbered)
Autor Cher Ming Tanen Limba Engleză Hardback – 24 iun 2010
Preț: 632.56 lei
Preț vechi: 744.19 lei
-15%
Puncte Express: 949
Carte tipărită la comandă
Livrare economică 10-24 august
Livrare prin curier în România Termenul estimat este afișat lângă disponibilitate.
Transport gratuit pentru acest produs Plată online sau ramburs, în funcție de opțiunile comenzii.
Retur gratuit în 14 zile Comandă securizată și suport în română.
Specificații
ISBN-13: 9789814273329
ISBN-10: 9814273325
Pagini: 291
Dimensiuni: 155 x 229 x 23 mm
Greutate: 0.59 kg
Editura: WORLD SCIENTIFIC
Seria International Series on Advances in Solid State Electronics and Technology (Unnumbered)
Locul publicării:Singapore
ISBN-10: 9814273325
Pagini: 291
Dimensiuni: 155 x 229 x 23 mm
Greutate: 0.59 kg
Editura: WORLD SCIENTIFIC
Seria International Series on Advances in Solid State Electronics and Technology (Unnumbered)
Locul publicării:Singapore
V-ar putea interesa
-
Oh's Intensive Care ManualJonathan M. Handy-30%Preț: 666.61 lei956.17 leiRecomandat -
Silicide Technology for Integrated CircuitsLih J Chen-18%Preț: 882.93 lei1076.74 lei -
ElectromagnetismDavid TongPreț: 247.15 lei -
Electromigration in MetalsPaul S. Ho-11%Preț: 622.44 lei699.38 lei -
-19%Preț: 439.32 lei542.37 lei -
Engineering Circuit Analysis, International AdaptationJ. David Irwin-19%Preț: 455.07 lei561.82 lei -
Microelectronics Circuit Analysis and Design ISEDonald Neamen-29%Preț: 346.41 lei489.80 lei -
Integrated Devices for Artificial Intelligence and VLSIBalwinder Raj-23%Preț: 1097.02 lei1424.71 lei -
Analysis and Design of Analog Integrated CircuitsPaul J. Hurst-23%Preț: 829.36 lei1077.09 lei -
-9%Preț: 1101.35 lei1210.28 lei -
Bias Temperature Instability for Devices and CircuitsTibor Grasser-18%Preț: 948.86 lei1157.14 lei -
Foundations of Analog and Digital Electronic CircuitsAnant Agarwal-29%Preț: 526.71 lei742.57 lei -
New Research on SemiconductorsThomas B Elliot-30%Preț: 1365.33 lei1962.62 lei -
The Strength of the FewJames Islington-16%Preț: 125.65 lei149.44 lei -
Interconnect Reliability in Advanced Memory Device PackagingChong Leong Gan-20%Preț: 1231.61 lei1539.51 lei -
Preț: 331.29 lei -
-18%Preț: 919.64 lei1121.51 lei -
-18%Preț: 972.02 lei1185.38 lei -
Handbook of Emerging Materials for Semiconductor IndustryYoung Suh Song-18%Preț: 4770.44 lei5817.61 lei
Cuprins
Properties of Metals Used in ULSI Interconnections; Interconnection Reliability Modeling; ULSI Interconnect System and Its Evolution; Theoretical Study of EM; Numerical Study of EM; Experimental Study of EM for Al; Experimental Study of EM for Cu; Factors Affecting EM; Future Challenges of ULSI Interconnections.