Plasmen, die Staubpartikel enthalten, werden in der Werkstoffverarbeitung seit einigen Jahren verstrkt eingesetzt; so beim Wachstum dnner Filme, beim tzen und bei der Oberflchenbehandlung. Das vorliegende Werk ist das erste, das sich ausschlie lich diesem Thema widmet. Ausgehend von den physikalischen Grundlagen der Plasmaentstehung in verschiedenen Quellen werden die Eigenschaften der Medien diskutiert; der letzte Teil geht auf die wichtigsten Anwendungsfelder ein. (06/99)