Computer-Aided Design and VLSI Device Development: The Springer International Series in Engineering and Computer Science, cartea 53
Autor Kit Man Cham, Soo-Young Oh, John L. Moll, Keunmyung Lee, Paul Vandevoordeen Limba Engleză Hardback – 31 oct 1988
Din seria The Springer International Series in Engineering and Computer Science
- 18%
Preț: 1177.92 lei - 18%
Preț: 921.36 lei - 20%
Preț: 615.32 lei - 20%
Preț: 621.64 lei - 20%
Preț: 618.96 lei - 24%
Preț: 847.29 lei - 20%
Preț: 622.37 lei - 20%
Preț: 950.07 lei - 20%
Preț: 621.01 lei - 18%
Preț: 903.90 lei - 20%
Preț: 950.72 lei - 18%
Preț: 919.85 lei - 15%
Preț: 621.23 lei - 18%
Preț: 913.32 lei - 18%
Preț: 1173.85 lei - 15%
Preț: 619.12 lei - 18%
Preț: 904.83 lei - 18%
Preț: 904.83 lei - 20%
Preț: 1234.64 lei - 20%
Preț: 1725.82 lei - 20%
Preț: 945.61 lei -
Preț: 381.30 lei - 20%
Preț: 610.19 lei - 18%
Preț: 1193.58 lei - 20%
Preț: 622.65 lei - 20%
Preț: 1234.18 lei - 18%
Preț: 911.89 lei - 20%
Preț: 625.45 lei - 15%
Preț: 617.25 lei - 18%
Preț: 1179.97 lei - 15%
Preț: 624.94 lei - 15%
Preț: 618.83 lei - 20%
Preț: 620.83 lei - 18%
Preț: 923.62 lei - 15%
Preț: 619.25 lei - 18%
Preț: 1180.20 lei - 18%
Preț: 912.45 lei
Preț: 918.47 lei
Preț vechi: 1120.08 lei
-18%
Puncte Express: 1378
Carte tipărită la comandă
Livrare economică 08-22 iulie
Livrare prin curier în România Termenul estimat este afișat lângă disponibilitate.
Transport gratuit pentru acest produs Plată online sau ramburs, în funcție de opțiunile comenzii.
Retur gratuit în 14 zile Comandă securizată și suport în română.
Specificații
ISBN-13: 9780898382778
ISBN-10: 0898382777
Pagini: 380
Ilustrații: XIV, 380 p.
Dimensiuni: 155 x 235 x 22 mm
Greutate: 0.74 kg
Ediția:2nd ed. 1988
Editura: Springer Us
Colecția Springer
Seria The Springer International Series in Engineering and Computer Science
Locul publicării:New York, NY, United States
ISBN-10: 0898382777
Pagini: 380
Ilustrații: XIV, 380 p.
Dimensiuni: 155 x 235 x 22 mm
Greutate: 0.74 kg
Ediția:2nd ed. 1988
Editura: Springer Us
Colecția Springer
Seria The Springer International Series in Engineering and Computer Science
Locul publicării:New York, NY, United States
Public țintă
ResearchCuprins
Overview.- A : Numerical Simulation Systems.- 1. Numerical Simulation Systems.- 2. Process Simulation.- 3. Device Simulation.- 4. Parasitic Elements Simulation.- B : Applications and Case Studies.- 5. Methodology in Computer-Aided Design for Process and Device Development.- 6. SUPREM III Application.- 7. Simulation Techniques for Advanced Device Development.- 8. Drain-Induced Barrier Lowering in Short Channel Transistors.- 9. A Study of LDD Device Structure Using 2-D Simulations.- 10. The Surface Inversion Problem in Trench Isolated CMOS.- 11. Development of Isolation Structures for Applications in VLSI.- 12. Transistor Design for Submicron CMOS Technology.- 13. A Systematic Study of Transistor Design Trade-offs.- 14. MOSFET Scaling by CADDET.- 15. Examples of Parasitic Elements Simulation.- Source Information of 2-D Programs.- Table of Symbols.- About the Authors.