Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics
Editat de G.Q. Zhang, L.J. Ernst, O. de Saint Legeren Limba Engleză Hardback – 31 dec 2000
Main areas covered are:-
| Toate formatele și edițiile | Preț | Express |
|---|---|---|
| Paperback (1) | 611.57 lei 6-8 săpt. | |
| Springer Us – 3 dec 2010 | 611.57 lei 6-8 săpt. | |
| Hardback (1) | 618.50 lei 6-8 săpt. | |
| Springer Us – 31 dec 2000 | 618.50 lei 6-8 săpt. |
Preț: 618.50 lei
Preț vechi: 727.65 lei
-15% Nou
Puncte Express: 928
Preț estimativ în valută:
109.43€ • 127.49$ • 95.56£
109.43€ • 127.49$ • 95.56£
Carte tipărită la comandă
Livrare economică 19 ianuarie-02 februarie 26
Preluare comenzi: 021 569.72.76
Specificații
ISBN-13: 9780792372783
ISBN-10: 0792372786
Pagini: 192
Ilustrații: X, 192 p.
Dimensiuni: 155 x 235 x 14 mm
Greutate: 0.5 kg
Ediția:2000
Editura: Springer Us
Colecția Springer
Locul publicării:New York, NY, United States
ISBN-10: 0792372786
Pagini: 192
Ilustrații: X, 192 p.
Dimensiuni: 155 x 235 x 14 mm
Greutate: 0.5 kg
Ediția:2000
Editura: Springer Us
Colecția Springer
Locul publicării:New York, NY, United States
Public țintă
ResearchCuprins
Simulation overview in the industry.- Thermal & mechanical problems in microelectronics.- Solder material characterization and modelling.- Polymer material characterisation and modeling.- Generic issues in numerical modeling.- Modeling of vapor pressure during reflow for electronic packages.- Simulation for fatigue, cracks and delamination.- Experimental validation of finite element modeling.- Perspectives of non-linear simulation.- Simulation-based optimisation in virtual thermo-mechanical prototyping of electronic packages.- Thermal fatigue reliability optimisation of Flip-Chip assemblies.- Product and Process Optimization with simulation.