Wireless Interface Technologies for 3D IC and Module Integration
Autor Tadahiro Kuroda, Wai-Yeung Yipen Limba Engleză Hardback – 29 sep 2021
Preț: 911.51 lei
Preț vechi: 1059.89 lei
-14%
Puncte Express: 1367
Carte tipărită la comandă
Livrare economică 13-27 iulie
Livrare prin curier în România Termenul estimat este afișat lângă disponibilitate.
Transport gratuit pentru acest produs Plată online sau ramburs, în funcție de opțiunile comenzii.
Retur gratuit în 14 zile Comandă securizată și suport în română.
Specificații
ISBN-13: 9781108841214
ISBN-10: 110884121X
Pagini: 300
Dimensiuni: 177 x 251 x 24 mm
Greutate: 0.74 kg
Editura: Cambridge University Press
Colecția Cambridge University Press
Locul publicării:Cambridge, United Kingdom
ISBN-10: 110884121X
Pagini: 300
Dimensiuni: 177 x 251 x 24 mm
Greutate: 0.74 kg
Editura: Cambridge University Press
Colecția Cambridge University Press
Locul publicării:Cambridge, United Kingdom
Cuprins
1. Introduction – 3D integration and near-field coupling; 2. ThruChip interface – a wireless chip interface; 3. Transmission line coupler – a wireless module connector; 4. The future of computing – 3D SRAM for neural network, eBrain.
Descriere
Synthesising fifteen years of research, this text provides a comprehensive treatment of two major technologies for wireless chip and module interface design.