Thermal Management Materials for Electronic Packaging – Preparation, Characterization, and Devices

Autor X Tian

en Limba Engleză Hardback – 16 ian 2024

Summarizes the development of thermal management materials and introduces the preparation methods and application scenarios of thermal management materials for electronic packing.

Citește tot Restrânge

Preț: 990^.84 lei

Preț vechi: 1152^.14 lei
-14%

Puncte Express: 1486

:
175^.21€ • 200^.92$ • 151^.43£

Carte disponibilă

Livrare economică 06-20 aprilie
Livrare express 21-27 martie pentru 50^.14 lei

Adaugă în coș

Wish list
Gift list
Am citit!

Adaugă în listă

Specificații

ISBN-13: 9783527352425
ISBN-10: 3527352422
Pagini: 368
Dimensiuni: 176 x 250 x 25 mm
Greutate: 0.87 kg
Editura: Wiley Vch
Locul publicării:Weinheim, Germany