Cantitate/Preț
Produs
Total produse
Vezi coșul
Thermal Management Materials for Electronic Packaging – Preparation, Characterization, and Devices de X Tian

Thermal Management Materials for Electronic Packaging – Preparation, Characterization, and Devices

Autor X Tian
en Limba Engleză Hardback – 16 ian 2024
Summarizes the development of thermal management materials and introduces the preparation methods and application scenarios of thermal management materials for electronic packing.
Citește tot Restrânge

Preț: 99084 lei

Preț vechi: 115214 lei
-14%

Puncte Express: 1486
Preț estimativ în valută:
17517€ • 20780$ • 15167£

Carte disponibilă

Livrare economică 25 februarie-11 martie
Livrare express 10-14 februarie pentru 5014 lei

 Adaugă în coș

Wish list
Gift list
Am citit!
Adaugă în listă

Specificații

ISBN-13: 9783527352425
ISBN-10: 3527352422
Pagini: 368
Dimensiuni: 176 x 250 x 25 mm
Greutate: 0.87 kg
Editura: Wiley Vch
Locul publicării:Weinheim, Germany