Reliability Technology for Integrated Circuit Packaging
Autor Bin Zhou, Yunfei En, Si Chenen Limba Engleză Hardback – 21 apr 2026
Preț: 965.91 lei
Preț vechi: 1254.43 lei
-23% Nou
Puncte Express: 1449
Carte tipărită la comandă
Livrare economică 02-08 iulie
Specificații
ISBN-13: 9789819538843
ISBN-10: 981953884X
Pagini: 540
Ilustrații: XXVIII, 510 p. 463 illus., 241 illus. in color.
Dimensiuni: 160 x 241 x 33 mm
Greutate: 1.07 kg
Editura: Springer
ISBN-10: 981953884X
Pagini: 540
Ilustrații: XXVIII, 510 p. 463 illus., 241 illus. in color.
Dimensiuni: 160 x 241 x 33 mm
Greutate: 1.07 kg
Editura: Springer