Reliability Technology for Integrated Circuit Packaging
Autor Bin Zhou, Yunfei En, Si Chenen Limba Engleză Hardback – 21 apr 2026
Preț: 965.91 lei
Preț vechi: 1254.43 lei
-23% Nou
Puncte Express: 1449
Carte tipărită la comandă
Livrare economică 03-10 august
Livrare prin curier în România Termenul estimat este afișat lângă disponibilitate.
Transport gratuit pentru acest produs Plată online sau ramburs, în funcție de opțiunile comenzii.
Retur gratuit în 14 zile Comandă securizată și suport în română.
Specificații
ISBN-13: 9789819538843
ISBN-10: 981953884X
Pagini: 540
Ilustrații: XXVIII, 510 p. 463 illus., 241 illus. in color.
Dimensiuni: 160 x 241 x 33 mm
Greutate: 1.07 kg
Editura: Springer
ISBN-10: 981953884X
Pagini: 540
Ilustrații: XXVIII, 510 p. 463 illus., 241 illus. in color.
Dimensiuni: 160 x 241 x 33 mm
Greutate: 1.07 kg
Editura: Springer