Reliability Technology for Integrated Circuit Packaging
Autor Bin Zhou, Yunfei En, Si Chenen Limba Engleză Hardback – 8 mar 2026
Preț: 929.51 lei
Preț vechi: 1207.16 lei
-23% Precomandă
Puncte Express: 1394
Preț estimativ în valută:
164.56€ • 191.62$ • 142.95£
164.56€ • 191.62$ • 142.95£
Carte nepublicată încă
Doresc să fiu notificat când acest titlu va fi disponibil:
Se trimite...
Preluare comenzi: 021 569.72.76
Specificații
ISBN-13: 9789819538843
ISBN-10: 981953884X
Pagini: 509
Ilustrații: XXVII, 509 p. 462 illus., 241 illus. in color.
Dimensiuni: 155 x 235 mm
Editura: Springer Verlag GmbH
ISBN-10: 981953884X
Pagini: 509
Ilustrații: XXVII, 509 p. 462 illus., 241 illus. in color.
Dimensiuni: 155 x 235 mm
Editura: Springer Verlag GmbH