Reliability Technology for Integrated Circuit Packaging
Autor Bin Zhou, Yunfei En, Si Chenen Limba Engleză Hardback – 19 mar 2026
Preț: 930.19 lei
Preț vechi: 1208.04 lei
-23% Precomandă
Puncte Express: 1395
Preț estimativ în valută:
164.44€ • 196.06$ • 142.63£
164.44€ • 196.06$ • 142.63£
Carte nepublicată încă
Doresc să fiu notificat când acest titlu va fi disponibil:
Se trimite...
Specificații
ISBN-13: 9789819538843
ISBN-10: 981953884X
Pagini: 509
Ilustrații: XXVII, 509 p. 462 illus., 241 illus. in color.
Dimensiuni: 155 x 235 mm
Editura: Springer Verlag GmbH
ISBN-10: 981953884X
Pagini: 509
Ilustrații: XXVII, 509 p. 462 illus., 241 illus. in color.
Dimensiuni: 155 x 235 mm
Editura: Springer Verlag GmbH