Reliability Technology for Integrated Circuit Packaging
Autor Bin Zhou, Yunfei En, Si Chenen Limba Engleză Hardback – 14 apr 2026
Preț: 930.68 lei
Preț vechi: 1208.67 lei
-23% Precomandă
Puncte Express: 1396
Preț estimativ în valută:
164.60€ • 189.98$ • 142.24£
164.60€ • 189.98$ • 142.24£
Carte nepublicată încă
Doresc să fiu notificat când acest titlu va fi disponibil:
Se trimite...
Specificații
ISBN-13: 9789819538843
ISBN-10: 981953884X
Pagini: 510
Ilustrații: XXVIII, 510 p. 463 illus., 241 illus. in color.
Dimensiuni: 155 x 235 mm
Editura: Springer Verlag GmbH
ISBN-10: 981953884X
Pagini: 510
Ilustrații: XXVIII, 510 p. 463 illus., 241 illus. in color.
Dimensiuni: 155 x 235 mm
Editura: Springer Verlag GmbH