Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module: Ceramic research and development in Japan
Autor K. Otsukaen Limba Engleză Hardback – 30 apr 1993
Preț: 1749.03 lei
Preț vechi: 2132.96 lei
-18%
Puncte Express: 2624
Carte tipărită la comandă
Livrare economică 08-22 iulie
Livrare prin curier în România Termenul estimat este afișat lângă disponibilitate.
Transport gratuit pentru acest produs Plată online sau ramburs, în funcție de opțiunile comenzii.
Retur gratuit în 14 zile Comandă securizată și suport în română.
Specificații
ISBN-13: 9781851665792
ISBN-10: 185166579X
Pagini: 260
Ilustrații: XIV, 242 p.
Dimensiuni: 178 x 254 x 20 mm
Greutate: 0.54 kg
Ediția:1993
Editura: SPRINGER NETHERLANDS
Colecția Springer
Locul publicării:Dordrecht, Netherlands
ISBN-10: 185166579X
Pagini: 260
Ilustrații: XIV, 242 p.
Dimensiuni: 178 x 254 x 20 mm
Greutate: 0.54 kg
Ediția:1993
Editura: SPRINGER NETHERLANDS
Colecția Springer
Locul publicării:Dordrecht, Netherlands