Cantitate/Preț
Produs
Total produse
Vezi coșul
Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module de K. Otsuka

Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module

Autor K. Otsuka
en Limba Engleză Hardback – 30 apr 1993
This book is a translation of an important Japanese work on electronic ceramics and includes much experimental data. It will be of great interest to ceramicists and electronic engineers working with ceramic materials interested in an overview of recent Japanese research in this rapidly developing field.
Citește tot Restrânge

Preț: 187701 lei

Preț vechi: 228903 lei
-18%

Puncte Express: 2816

Carte tipărită la comandă

Livrare economică 19 noiembrie-03 decembrie

Livrare prin curier în România Termenul estimat este afișat lângă disponibilitate.
Transport gratuit pentru acest produs Plată online sau ramburs, în funcție de opțiunile comenzii.
Retur gratuit în 14 zile Comandă securizată și suport în română.
 Adaugă în coș

Wish list
Gift list
Am citit!
Adaugă în listă

Specificații

ISBN-13: 9781851665792
ISBN-10: 185166579X
Pagini: 260
Ilustrații: XIV, 242 p.
Dimensiuni: 160 x 241 x 19 mm
Greutate: 0.51 kg
Ediția:1993
Editura: SPRINGER NETHERLANDS
Locul publicării:Dordrecht, Netherlands

Public țintă

Research

Notă biografică

TETSUSHI SONOBE is a professorial fellow at the Foundation for Advanced Studies on International Development (FASID) and a professor at National Graduate Institute for Policy Studies (GRIPS), Japan. He received a PhD in Economics from Yale University and is the co-author of Cluster-Based Industrial Development: An East Asia Model (Palgrave Macmillan, 2006). KEIJIRO OTSUKA is a professorial fellow at FASID and a professor at GRIPS, Japan. He received a PhD in Economics from the University of Chicago and is the co-author of the above book. He is an Associate Editor of Economic Development and Cultural Change and the co-author or co-editor of sixteen books.