Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Autor R.R. Tummala, Eugene J. Rymaszewski, Alan G. Klopfensteinen Limba Engleză Paperback – 23 oct 2012
Preț: 1190.06 lei
Preț vechi: 1451.29 lei
-18%
Puncte Express: 1785
Preț estimativ în valută:
210.27€ • 241.72$ • 182.59£
210.27€ • 241.72$ • 182.59£
Carte tipărită la comandă
Livrare economică 13-27 mai
Specificații
ISBN-13: 9781461368298
ISBN-10: 1461368294
Pagini: 752
Ilustrații: XXVII, 720 p.
Dimensiuni: 155 x 235 x 39 mm
Greutate: 1.03 kg
Ediția:Softcover reprint of the original 2nd ed. 1997
Editura: Springer Us
Colecția Springer
Locul publicării:New York, NY, United States
ISBN-10: 1461368294
Pagini: 752
Ilustrații: XXVII, 720 p.
Dimensiuni: 155 x 235 x 39 mm
Greutate: 1.03 kg
Ediția:Softcover reprint of the original 2nd ed. 1997
Editura: Springer Us
Colecția Springer
Locul publicării:New York, NY, United States
Public țintă
ResearchCuprins
1. Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers.- 1. Microelectronics Packaging—An Overview.- 2. Package Wiring and Terminals.- 3. Package Electrical Design.- 4. Heat Transfer in Electronic Packages.- 5. Package Reliability.- 6. Package Manufacture.- Glossary and Symbols.- Authors’ Biographies.
Recenzii
`A most comprehensive book set, both well presented and well illustrated.'
IEEE Electrical Insulation Magazine, September/October 1997
IEEE Electrical Insulation Magazine, September/October 1997