Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Autor R.R. Tummala, Eugene J. Rymaszewski, Alan G. Klopfensteinen Limba Engleză Paperback – 23 oct 2012
Preț: 1190.06 lei
Preț vechi: 1451.29 lei
-18%
Puncte Express: 1785
Carte tipărită la comandă
Livrare economică 08-22 iulie
Livrare prin curier în România Termenul estimat este afișat lângă disponibilitate.
Transport gratuit pentru acest produs Plată online sau ramburs, în funcție de opțiunile comenzii.
Retur gratuit în 14 zile Comandă securizată și suport în română.
Specificații
ISBN-13: 9781461368298
ISBN-10: 1461368294
Pagini: 752
Ilustrații: XXVII, 720 p.
Dimensiuni: 155 x 235 x 39 mm
Greutate: 1.03 kg
Ediția:Softcover reprint of the original 2nd ed. 1997
Editura: Springer Us
Colecția Springer
Locul publicării:New York, NY, United States
ISBN-10: 1461368294
Pagini: 752
Ilustrații: XXVII, 720 p.
Dimensiuni: 155 x 235 x 39 mm
Greutate: 1.03 kg
Ediția:Softcover reprint of the original 2nd ed. 1997
Editura: Springer Us
Colecția Springer
Locul publicării:New York, NY, United States
Public țintă
ResearchCuprins
1. Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers.- 1. Microelectronics Packaging—An Overview.- 2. Package Wiring and Terminals.- 3. Package Electrical Design.- 4. Heat Transfer in Electronic Packages.- 5. Package Reliability.- 6. Package Manufacture.- Glossary and Symbols.- Authors’ Biographies.
Recenzii
`A most comprehensive book set, both well presented and well illustrated.'
IEEE Electrical Insulation Magazine, September/October 1997
IEEE Electrical Insulation Magazine, September/October 1997