Microelectronics Packaging Handbook
Autor Rao Tummala, Eugene J. Rymaszewski, Alan G. Klopfensteinen Limba Engleză Hardback – 31 ian 1997
Preț: 1243.81 lei
Preț vechi: 1516.85 lei
-18%
Puncte Express: 1866
Carte tipărită la comandă
Livrare economică 24 august-07 septembrie
Livrare prin curier în România Termenul estimat este afișat lângă disponibilitate.
Transport gratuit pentru acest produs Plată online sau ramburs, în funcție de opțiunile comenzii.
Retur gratuit în 14 zile Comandă securizată și suport în română.
Specificații
ISBN-13: 9780412084317
ISBN-10: 0412084317
Pagini: 752
Ilustrații: XXVII, 720 p.
Dimensiuni: 162 x 235 x 46 mm
Greutate: 1.09 kg
Ediția:2. Auflage
Editura: Springer Nature B.V.
Locul publicării:New York, NY, United States
ISBN-10: 0412084317
Pagini: 752
Ilustrații: XXVII, 720 p.
Dimensiuni: 162 x 235 x 46 mm
Greutate: 1.09 kg
Ediția:2. Auflage
Editura: Springer Nature B.V.
Locul publicării:New York, NY, United States
Public țintă
ResearchCuprins
1. Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers.- 1. Microelectronics Packaging—An Overview.- 2. Package Wiring and Terminals.- 3. Package Electrical Design.- 4. Heat Transfer in Electronic Packages.- 5. Package Reliability.- 6. Package Manufacture.- Glossary and Symbols.- Authors’ Biographies.
Recenzii
`A most comprehensive book set, both well presented and well illustrated.'
IEEE Electrical Insulation Magazine, September/October 1997
IEEE Electrical Insulation Magazine, September/October 1997