Microelectronics Packaging Handbook
Autor R R Tummala, Eugene J Rymaszewski, Alan G Klopfensteinen Limba Engleză Hardback – 31 ian 1997
| Toate formatele și edițiile | Preț | Express |
|---|---|---|
| Hardback (1) | 1191.91 lei 6-8 săpt. | |
| Springer Us – 31 ian 1997 | 1191.91 lei 6-8 săpt. | |
| Hardback (1) | 968.77 lei 6-8 săpt. | |
| Springer Us – 31 ian 1997 | 968.77 lei 6-8 săpt. |
Preț: 1191.91 lei
Preț vechi: 1453.55 lei
-18%
Puncte Express: 1788
Preț estimativ în valută:
210.94€ • 246.53$ • 183.14£
210.94€ • 246.53$ • 183.14£
Carte tipărită la comandă
Livrare economică 19 februarie-05 martie
Preluare comenzi: 021 569.72.76
Specificații
ISBN-13: 9780412084317
ISBN-10: 0412084317
Pagini: 720
Ilustrații: XXVII, 720 p.
Dimensiuni: 162 x 235 x 46 mm
Greutate: 1.09 kg
Ediția:2nd 1997 edition
Editura: Springer Us
Locul publicării:New York, NY, United States
ISBN-10: 0412084317
Pagini: 720
Ilustrații: XXVII, 720 p.
Dimensiuni: 162 x 235 x 46 mm
Greutate: 1.09 kg
Ediția:2nd 1997 edition
Editura: Springer Us
Locul publicării:New York, NY, United States
Public țintă
ResearchCuprins
1. Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers.- 1. Microelectronics Packaging—An Overview.- 2. Package Wiring and Terminals.- 3. Package Electrical Design.- 4. Heat Transfer in Electronic Packages.- 5. Package Reliability.- 6. Package Manufacture.- Glossary and Symbols.- Authors’ Biographies.
Recenzii
`A most comprehensive book set, both well presented and well illustrated.'
IEEE Electrical Insulation Magazine, September/October 1997
IEEE Electrical Insulation Magazine, September/October 1997