MAP and TOP
Autor E. J. Brandasen Limba Engleză Paperback – 15 apr 2012
Preț: 370.75 lei
Puncte Express: 556
Carte tipărită la comandă
Livrare economică 08-22 august
Livrare prin curier în România Termenul estimat este afișat lângă disponibilitate.
Transport gratuit de la 400.00 lei Plată online sau ramburs, în funcție de opțiunile comenzii.
Retur gratuit în 14 zile Comandă securizată și suport în română.
Specificații
ISBN-13: 9781468476521
ISBN-10: 1468476521
Pagini: 208
Ilustrații: XIV, 194 p.
Dimensiuni: 155 x 235 x 12 mm
Greutate: 0.32 kg
Ediția:Softcover reprint of the original 1st ed. 1987
Editura: Springer
Locul publicării:New York, NY, United States
ISBN-10: 1468476521
Pagini: 208
Ilustrații: XIV, 194 p.
Dimensiuni: 155 x 235 x 12 mm
Greutate: 0.32 kg
Ediția:Softcover reprint of the original 1st ed. 1987
Editura: Springer
Locul publicării:New York, NY, United States
Public țintă
ResearchCuprins
1 Introduction.- 2 Current Manufacturing Techniques.- 3 The Network — The Physical Transmission Medium.- 3.1 Basic communications.- 3.2 Communications options.- 3.3 Distributed LANs.- 3.4 Head ends.- 4 The Seven Layer Model.- 4.1 The application itself.- 4.2 Applications layer (layer 7).- 4.3 Presentation layer (layer 6).- 4.4 Session layer (layer 5).- 4.5 Transport layer (layer 4).- 4.6 Network layer (layer 3).- 4.7 Datalink layer (layer 2).- 4.8 Physical layer (layer 1).- 4.9 Interconnecting MAP and TOP with each other and with other systems.- 4.10 Technical and Office Protocols (TOP).- 5 The Standards Scene.- 5.1 The origins of OSI.- 5.2 The International Standards Organization (ISO).- 5.3 ISO stages of development of standards.- 5.4 National activity in the UK.- 5.5 Who’s who in standards.- 6 Key Issues.- 6.1 The functionality of MMS.- 6.2 Interoperability.- 6.3 Testing.- 7 Map and Top Application Case Studies.- 7.1 The Towers of Hanoi and beyond.- 7.2 Cell controller applications.- 7.3 A link from design to assembly and inspection.- 7.4 MAP in the electronics test environment.- 7.5 AIMS — an Assembly Information Management System applied to engine assembly.- 7.6 Using MAP in the factory.- 7.7 MAP in printed circuit board assembly.- 7.8 Communications in the aerospace industry.- 7.9 MAP in General Motors.- 8 The Way Ahead.- 8.1 The future.- 8.2 MAP and TOP products.- Useful Addresses.- Abbreviations.- Sources and Recommendations for Further Reading.