Les innovations en electronique allient a la fois des criteres de cout, de performance et de taille. A l'ere du tout numerique, les technologies CMOS sont confrontees a la stagnation de leurs performances electriques, et les systemes heterogenes multifonctions s'orientent vers une complexification extreme de leurs architectures, augmentant leur cout de conception. Les problematiques de performance electrique et d'heterogeneite convergent vers un objectif commun. Une solution industriellement viable pour atteindre cet objectif d'architecture ultime est l'integration 3D de circuits integres. En empilant verticalement des circuits classiques aux fonctionnalites diverses, cette architecture ouvre la voie a des systemes multifonctions miniaturises dont les performances electriques sont meilleures que l'existant. Neanmoins, les technologies CMOS ne sont pas concues pour etre integrees dans une architecture 3D. Ce livre traite de l'evaluation de toute forme d'impact engendre par les technologies d'integration 3D sur les performances des composants CMOS. Ces impacts sont classifies en deux familles, d'origine thermomecanique et electrique."