Cantitate/Preț
Produs

Electronic Materials Innovations and Reliability in Advanced Memory Packaging: Springer Series in Reliability Engineering

Autor Chong Leong Gan, Chen Yu Huang
en Limba Engleză Hardback – 22 iul 2025

Din seria Springer Series in Reliability Engineering

Preț: 90708 lei

Preț vechi: 119353 lei
-24%

Puncte Express: 1361

Carte tipărită la comandă

Livrare economică 01-08 iunie


Specificații

ISBN-13: 9783031947940
ISBN-10: 3031947940
Pagini: 196
Dimensiuni: 160 x 241 x 17 mm
Greutate: 0.46 kg
Editura: Springer
Colecția Springer Series in Reliability Engineering
Seria Springer Series in Reliability Engineering