Cantitate/Preț
Produs

Electronic Materials Innovations and Reliability in Advanced Memory Packaging: Springer Series in Reliability Engineering

Autor Chong Leong Gan, Chen Yu Huang
en Limba Engleză Hardback – 22 iul 2025

Din seria Springer Series in Reliability Engineering

Preț: 93712 lei

Preț vechi: 123304 lei
-24%

Puncte Express: 1406

Carte tipărită la comandă

Livrare economică 19-26 octombrie

Livrare prin curier în România Termenul estimat este afișat lângă disponibilitate.
Transport gratuit pentru acest produs Plată online sau ramburs, în funcție de opțiunile comenzii.
Retur gratuit în 14 zile Comandă securizată și suport în română.

Specificații

ISBN-13: 9783031947940
ISBN-10: 3031947940
Pagini: 196
Dimensiuni: 160 x 241 x 17 mm
Greutate: 0.46 kg
Editura: Springer
Colecția Springer Series in Reliability Engineering
Seria Springer Series in Reliability Engineering