Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics
Editat de G. Q. Zhang, O. De Saint Leger, L. J. Ernsten Limba Engleză Paperback – 3 dec 2010
Main areas covered are:-
Preț: 640.64 lei
Preț vechi: 753.69 lei
-15%
Puncte Express: 961
Carte tipărită la comandă
Livrare economică 04-18 septembrie
Livrare prin curier în România Termenul estimat este afișat lângă disponibilitate.
Transport gratuit pentru acest produs Plată online sau ramburs, în funcție de opțiunile comenzii.
Retur gratuit în 14 zile Comandă securizată și suport în română.
Specificații
ISBN-13: 9781441948731
ISBN-10: 1441948732
Pagini: 208
Ilustrații: X, 192 p.
Dimensiuni: 170 x 244 x 12 mm
Greutate: 0.37 kg
Ediția:2000
Editura: Springer Us
Locul publicării:New York, NY, United States
ISBN-10: 1441948732
Pagini: 208
Ilustrații: X, 192 p.
Dimensiuni: 170 x 244 x 12 mm
Greutate: 0.37 kg
Ediția:2000
Editura: Springer Us
Locul publicării:New York, NY, United States
Public țintă
ResearchCuprins
Simulation overview in the industry.- Thermal & mechanical problems in microelectronics.- Solder material characterization and modelling.- Polymer material characterisation and modeling.- Generic issues in numerical modeling.- Modeling of vapor pressure during reflow for electronic packages.- Simulation for fatigue, cracks and delamination.- Experimental validation of finite element modeling.- Perspectives of non-linear simulation.- Simulation-based optimisation in virtual thermo-mechanical prototyping of electronic packages.- Thermal fatigue reliability optimisation of Flip-Chip assemblies.- Product and Process Optimization with simulation.