Cantitate/Preț
Produs

Handbuch energiesparende Halbleiterbauelemente – Hochintegrierte Chips: Bedeutung · Fertigung und Produktion · Technischer Fortschritt

Autor Hartmut Frey, Engelbert Westkämper, Bernd Hintze
de Limba Germană Hardback – 28 noi 2023
Durch die Fähigkeit, nahezu jedes Gerät oder Produkt mit Sensoren oder Funketiketten zu verbinden, können Unternehmen intelligente Netzwerke betreiben. Daneben darf die Bedeutung der klassischen Märkte für die Möglichkeit der Umsetzung – wie schnelle Server, energiesparende Clouds usw. – nicht übersehen werden. Fast ein Fünftel des gesamten digitalen Energieverbrauchs benötigen Rechenzentren, genauso viel wie alle internetfähigen Geräte selbst. Höchstintegrierte, schnelle und energiesparende Chips werden zur Schlüsseltechnologie insbesondere für den Zukunftsmarkt Smart Mobility. Dieses Buch gibt einen umfassenden Überblick über die Möglichkeiten, Eigenschaften und Fertigungstechnologien solcher Halbleiterbauelemente.
Citește tot Restrânge

Preț: 66814 lei

Preț vechi: 77691 lei
-14%

Puncte Express: 1002

Preț estimativ în valută:
12801 13866$ 10977£

Carte disponibilă

Livrare economică 15-20 aprilie
Livrare express 04-10 aprilie pentru 7613 lei

Preluare comenzi: 021 569.72.76

Specificații

ISBN-13: 9783658393458
ISBN-10: 3658393459
Ilustrații: XIII, 566 S. 449 Abb., 194 Abb. in Farbe.
Dimensiuni: 168 x 240 mm
Greutate: 1.25 kg
Ediția:1. Aufl. 2023
Editura: Springer Fachmedien Wiesbaden
Colecția Springer Vieweg
Locul publicării:Wiesbaden, Germany

Cuprins

Einsatzgebiete schneller, höchstintegrierter Halbleiterbauelemente.- Prozessierung von Chips, Basis der Digitalisierung.- Chip-Fertigungsverfahren.- Si-Wafer, Basis der Chips.- Silizium-Einkristallherstellung.- Fertigungsaspekte.- Defekte in Siliziumeinkristallen.- Sägeverfahren.- Läppen.- Polieren.- Reinigen.- Planarisierung.- Plasmaätzen.- Plasma, Grundbegriffe.- Das Plasma als Kontinuum.- Ionisation und Rekombination.- Entladungsarten.- Gleichstromentladungen.-   Hochfrequenzentladungen.- Plasmaätzprozess.- Ionenstrahlätzen.- Messung der Rauheit durch Elektronenstrahlinterferenzen.- Wafermarkierung und Vereinzelung.- Ausbeute an Chips.- Maximale Ausbeute.- Epitaxie.-Grundlagen.- Beweglichkeit der Ladungsträger.- Schichtbildung.- Thermodynamik.- Benetzung.- Grenzfläche zwischen Substrat und epitaktische Schicht.- Epitaxieverfahren.- Einige Aspekte für die Fertigung von Chips der nächsten Generation, Ausbauszenarien.- Ökonomische und ökologische Analyse.
 

Notă biografică

Prof. Dr. Hartmut Frey war Entwicklungsleiter bei Leybold-Heraeus GmbH. Danach hat er den Bereich Technik der Dualen Hochschule als Fachbereichsleiter für Kerntechnik in Baden aufgebaut. Er hat über 200 wissenschaftliche Artikel veröffentlicht und hält 21 Patente. Er ist korrespondierender Professor an der Universitäten Tomsk und Sofia.Univ.-Prof. Dr.-Ing. Engelbert Westkämper ist Professor für Produktionstechnik und Fabrikbetrieb, ehemaliger Leiter des Fraunhofer-Instituts für Produktionstechnik und Automatisierung und von 1995 bis 2011 Inhaber des Lehrstuhls und Direktor des Instituts für Industrielle Fertigung und Fabrikbetrieb der Universität Stuttgart.
Bernd Hintze ist Technologiepark-Manager für Silizium-basierte Technologien der Forschungsfabrik Mikroelektronik im Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik.

Textul de pe ultima copertă

Durch die Fähigkeit, nahezu jedes Gerät oder Produkt mit Sensoren oder Funketiketten zu verbinden, können Unternehmen intelligente Netzwerke betreiben. Daneben darf die Bedeutung der klassischen Märkte für die Möglichkeit der Umsetzung – wie schnelle Server, energiesparende Clouds usw. – nicht übersehen werden. Fast ein Fünftel des gesamten digitalen Energieverbrauchs benötigen Rechenzentren, genauso viel wie alle internetfähigen Geräte selbst. Höchstintegrierte, schnelle und energiesparende Chips werden zur Schlüsseltechnologie insbesondere für den Zukunftsmarkt Smart Mobility. Dieses Buch gibt einen umfassenden Überblick über die Möglichkeiten, Eigenschaften und Fertigungstechnologien solcher Halbleiterbauelemente.

Aus dem Inhalt
  •          Einsatzgebiete, Prozessierung, Fertigungsverfahren
  •          Siliziumeinkristalle
  •          Ökonomische Aspekte
  •          Ökologische Analyse

Die Zielgruppe
  • Verantwortliche Ingenieure
  • Energieberater in Rechenzentren
  • Mitglieder entsprechender Forschungsverbünde/Forschungsinitiativen und Forschungsprogrammen 

Die Autoren

Prof. Dr. Hartmut Frey war Entwicklungsleiter bei Leybold-Heraeus GmbH. Danach hat er den Bereich Technik der Dualen Hochschule als Fachbereichsleiter für Kerntechnik in Baden aufgebaut. Er hat über 200 wissenschaftliche Artikel veröffentlicht und hält 21 Patente. Er ist korrespondierender Professor an der Universitäten Tomsk und Sofia.Univ.-Prof. Dr.-Ing. Engelbert Westkämper ist Professor für Produktionstechnik und Fabrikbetrieb, ehemaliger Leiter des Fraunhofer-Instituts für Produktionstechnik und Automatisierung und von 1995 bis 2011 Inhaber des Lehrstuhls und Direktor des Instituts für Industrielle Fertigung und Fabrikbetrieb der Universität Stuttgart.
Bernd Hintze ist Technologiepark-Manager für Silizium-basierte Technologien der Forschungsfabrik Mikroelektronik im Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik.

Caracteristici

Beschreibt eine Schlüsseltechnologie für die Zukunft
Umfassender Überblick über die Möglichkeiten, Eigenschaften und Fertigungstechnologien
Gibt Ausbauszenarien und einen ökonomischen sowie ökologischen Ausblick